[求助] 能提供几种元器件可焊性检验的方法吗?( [复制链接]

能提供几种元器件可焊性检验的方法吗?(简单易行的)

:o

OK！
把器件的引脚蘸少许焊剂，焊剂干燥后将器件的引脚插入波峰面，时间2~5秒（按需取长短），将器件引脚提出锡面后，迅速将引脚还为凝固的焊料去除（可捏紧器件将拳敲击桌面等物），而后用20~50倍的放大镜观察引线表面状况。当出现狗啃骨头状时，注意焊料（肉）的覆盖面积。当焊料覆盖基体金属（骨头）面积小于95%时，就会出现各种虚焊现象:)

非常感谢！不过（可捏紧器件将拳敲击桌面等物）这一步我还不懂是什么意思。

就是给一个加速度，让器件引脚上多余的焊料经震动尽量的去除，让有问题的部位暴露出来。不是猛敲，而是离桌等物2~3CM磕下去就可以了:) 。

Thank you!

希望这个土方法有助于你:)

你的资料多,有没有可焊性检验的工业标准的资料.

这里有一点点

有幫助

非常感谢斑竹,有好东西给大家分享!:em27 :em27 :em27