[求助]pcb在smt第二面上锡不良 [复制链接]

各位大神好！最近我司pcb产品在客户端总是出现smt回流焊第二面少锡不良，主要体现为焊锡不能整体湿润，锡都跑到元器件引脚那里去了，造成焊盘近1/2-1/3少锡。共性是都是发生在回流焊第二面，每年清明梅雨季节都会发生。我司没有办法只能将库存全部返喷锡加厚，返喷锡后情况有明显好转。客户的其它供应商很少这种问题，如焊盘污染则第一面也该不上锡。做了eds没有其它异常元素，合金层分析也看不出来什么东西，锡铜合金长到1.8um左右，少锡位置只有合金层，但不排除上面的锡被拉走了。我司要求喷锡供应商2*2mm以下焊盘达到3um以上，锡槽铜离子含量不超过0.1%。有大神知道是什么原因造成的上锡不良或者少锡吗？实在是没有办法解决了，此问题已经存在近10年了，pcb走的负片工艺。

可以从这几方面试下；
1、本身像这种引脚的焊盘我们焊盘以及钢网开口我们都有外扩，看着图片感觉是你们焊盘以及锡量少了；
2、图片明显看着锡像是被吸走一样，焊盘内部是否存在通孔或盲孔，或者你们焊盘与钢网开口设计有问题，一过炉锡缩回去；
3、检查一下是不是你们引脚上锡效果，上锡效果不好，过炉只有锡膏往焊盘内部跑也有可能；
不一定对，可以试下，其它大佬不知道怎么看待的；

看着像锡少了一。这种第二面焊盘上锡不好的可以选择换换国产锡膏针对性试试。

vless:可以从这几方面试下；
1、本身像这种引脚的焊盘我们焊盘以及钢网开口我们都有外扩，看着图片感觉是你们焊盘以及锡量少了；
2、图片明显看着锡像是被吸走一样，焊盘内部是否存在通孔或盲孔，或者你们焊盘与钢网开口设计有问题，一过炉锡缩回去；
3、检查一下是不是你们引脚上锡效果 .. (2021-03-26 13:48) 

你应该没有干过喷锡板工艺吧。

这是喷锡板的通病，要么供应商改善喷锡厚度，要么寻找专门对付喷锡板的锡膏

我认为，PCB表面镀层材料有问题，返工处理有好转，就已证明。PCB表面的镀层经过高温时，被轻微氧化。回流第一面时，PCB还没有氧化，所以焊接良好。当第二面回流时，因PCB经过了一次高温，裸露的焊盘已经被氧化，回流时焊锡流向可焊接处，造成PCB焊盘无元器件处少锡，锡都堆积在元器件引脚处。至于是什么机理氧化的，本人也不懂，请专家分析。

本人也不懂，请专家分析.

喷锡板使用时间上管控及储存方面很重要；受潮也是一方面，这都是喷锡板通病；增加喷锡厚度是一方面；还有及时本身喷锡使用锡膏成分，有些时候往往需要更换锡膏方可有效改善；最后一招，如果受潮的话，可以在使用前烘烤或者过一遍回流焊。

楼主，请教现在这个喷锡版上锡不良的问题，得到一些改善了吗？

一般情况下，寻找合适的锡膏比较能够改善这种喷锡板轻微氧化问题，也可以扩孔增加点锡量，让更多一点的助焊剂,再适当拉长一下预热时间，让助焊剂能够起到一些去除氧化物的功能.看看是否有所帮助。

本人也不懂，请专家分析.

建议做个实验，过完第一次回焊后，第二次回焊前就拿去做切片，看看第二面的喷锡厚度还剩下多厚？如果剩下不到1.0µm，那就只能自求多福了。

这应该是典型喷锡厚度不足所造成，一般喷锡厚度要求要在2.54µm以上于大面铜区为佳，最小也不应低于2µm，5µm以上于QFP及周边零件，11.4µm以上于BGA焊垫。第一次回焊时，喷锡板两面已经有表面处理的「锡」会因为热能而与铜箔开始起反应而生成铜锡共化物(IMC)， Cu6Sn5。

这应该是典型喷锡厚度不足所造成，一般喷锡厚度要求要在2.54um以上于大面铜区为佳，最小也不应低于2um，5µm以上于QFP及周边零件，11.4µm以上于BGA焊垫。第一次回焊时，喷锡板两面已经有表面处理的「锡」会因为热能而与铜箔开始起反应而生成铜锡共化物(IMC)， Cu6Sn5。

第一面的零件与锡膏则会在第一次生成IMC时黏贴于PCB上。

等到第二次要过炉时，因为第二面表面处理的锡已经在第一次过炉时与铜箔生成了IMC，用掉了一大部分的锡，一旦喷锡厚度不足时，剩余的锡量不足以和附加上来的锡膏连结在一起，于是造成第二面润湿不良的问题，这也可以解释为何第二面的锡膏大多跑到零件的引脚上，而无法与焊盘润湿，表示回焊温度足够但是PCB的表面拒焊。

而且已经生成的IMC其熔点至少比SAC的熔点增加了至少10°C以上，也就是说如果想要让已经生成的IMC融化可以考虑增加锡炉的温度来克服或是延长回焊区的时间，但这必须考虑板上的电子零件、锡膏与板材是否可以承受更高的温度或时间，比较好的方法还是回头要求增加喷锡的厚度。

乔曼江0339:你应该没有干过喷锡板工艺吧。 (2021-03-28 08:51) 

厉害。我们以前也遇到过类似问题

基本同意11楼的看法,还有一点就是PCB喷锡的成分,是哪个牌子的锡?

这是喷锡工艺普遍的问题（合金化）
解决方法有
1、降低第一面的峰值温度（调整到要求的下限），可以适当改善不良。
2、使用活性高的锡膏（可以改善大部分不良）
3、要求供应商喷锡厚度提升