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[求助]SMT 焊盘不上锡 分析,求大佬支援 [复制链接]

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离线拖拉机
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2014-09-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-03-30
1.客户反馈有部分焊盘上锡不饱满。焊锡堆积在连接器管脚,不能布满焊盘。图1
2.我确认实物时发现有部分管脚上的焊锡像是一个个珠子没有融化。图2
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离线wu1579722606
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2014-02-15
只看该作者 沙发  发表于: 2021-03-30
图一是板氧化了,可以用橡皮擦,图二感觉是炉温不够。
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2010-06-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-03-30
看图应该是PCB焊盘氧化或脏污,印刷锡膏让员工用清洗剂着重擦一遍
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2018-06-25
只看该作者 板凳  发表于: 2021-03-30
锡膏没熔,考虑炉温不够,焊盘锡不饱满、堆积,考虑锡膏的活性不够。你先把焊子温加上去,不知道你用哪种锡膏?还有炉温设置?
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2014-09-11
只看该作者 报纸  发表于: 2021-03-30
那这个图呢?同一时期发现的。
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2009-03-27
只看该作者 地板  发表于: 2021-03-30
回 拖拉机 的帖子
拖拉机:那这个图呢?同一时期发现的。 (2021-03-30 16:51) 

你这明显的PCB焊盘严重氧化啊,目测这是OSP板
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2007-11-29
只看该作者 地下室  发表于: 2021-03-31
第一张图看着是氧化了,第二张图,冷焊了吧,温度是不是太低了
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2019-01-08
只看该作者 7楼 发表于: 2021-04-01
回 拖拉机 的帖子
拖拉机:那这个图呢?同一时期发现的。 (2021-03-30 16:51) 

这图看是pcb焊盘氧化
离线nemo233
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2019-07-02
只看该作者 8楼 发表于: 2021-05-22
PCB焊盘不良了  
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2011-01-01
只看该作者 9楼 发表于: 2021-06-28
图一焊盘拒焊,图二锡膏未完全融化,图三是多个因素叠加造成的包括焊盘拒焊,可能还存在印刷偏移
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2017-03-17
只看该作者 10楼 发表于: 2021-07-14
图一看看有两个问题:1.osp板焊盘氧化;2.PCB在印刷绿油时渗透到焊盘上;图二基本上可以判定温度不够导致焊锡未融,看看先看看炉温是否合理。同时可以在引脚的位置增加一根感温线量测看看温度是否有达到。
离线zhouswsir
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2021-04-17
只看该作者 11楼 发表于: 2021-07-25
回 jollyfuji 的帖子
jollyfuji:图一焊盘拒焊,图二锡膏未完全融化,图三是多个因素叠加造成的包括焊盘拒焊,可能还存在印刷偏移 (2021-06-28 18:24) 

分析的很准确,多排查制程问题,比如OSP板裸露时间、印刷不良如何清洗、炉温是否使用专用的测温板进行测量OK等,问题有点复杂,仅供参考
离线liuxing3201
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2021-05-30
只看该作者 12楼 发表于: 2021-07-30
焊盘氧化?
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2019-10-31
只看该作者 13楼 发表于: 2021-08-09
元件太差,表面氧化严重
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2021-05-01
只看该作者 14楼 发表于: 2021-08-09
看图片就是焊盘氧化了