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[求助]PIP物料引脚内有气泡不良 [复制链接]

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2020-09-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2021-04-14
如题，PIP物料引脚内有气泡，xray检查发现空洞，还有锡膏爬锡到物料引脚上面，如何解决pin是0.4*0.46孔直径0.635
1.正面正常开口，存在上述气泡和引脚物料内部爬锡情况
2.新设计钢网，避开孔环，仅在表面印锡，出现少锡，气泡，引脚物料内部爬锡问题
3.使用反面印锡，存在气泡和引脚物料爬锡问题
4.小锡炉上锡，出现气泡和引脚物料爬锡不良
5.物料引脚由镀锡改为与另一接触连接器处改镀金工艺，其余未变更，厂商不肯增加镍环工艺
6.调整恒温时间到100秒左右与改善
7.降低peak值到240度以下有轻微改善
还有啥能验证的
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2021-04-15
没有大神在吗？
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2021-04-15
小锡炉加锡切片图片
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2021-04-15
没人有建议吗？
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2021-04-15
在线坐等大神支招啊
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2021-04-15
各位大神，请教个问题，PIP制程中，我孔内锡膏填满了，可是插完料，物料引脚就将锡膏带出去了，孔内焊锡就断开形成空腔，焊接时，就形成大的气泡，这如何解决
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2021-04-15
类似这样的不良
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2021-04-15
一直都是我在自说自话啊，没人理我啊
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离线7300227h
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2021-04-15
大神都去哪啦？
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离线密思特儿肖
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2021-04-16
过来学习学习
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离线密思特儿肖
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2021-04-16
物料有没有受潮，可以烘烤试一下
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离线跳起来的虾
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2020-06-28
只看该作者 11楼 发表于: 2021-04-16
锡量填充到孔内了吗，你的验证实际情况是什么样子，你只说了不行
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离线跳起来的虾
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2020-06-28
只看该作者 12楼 发表于: 2021-04-16
物料引脚的形状，圆的方的扁的，引脚突出PCB的长度这些数据都要考虑
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离线zhouwen129
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2010-03-06
只看该作者 13楼 发表于: 2021-04-16
看照片，这个孔径比不太适合做PIH工艺。
你需要做个DOE，统计下当插入元器件时，孔里残留的锡有多少？将正常填满孔需要的锡量和实际的锡量的差量算出来，通过更改钢网开口来补充。
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离线yanfengli
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2020-11-28
只看该作者 14楼 发表于: 2021-04-16
进来学习学习 看看大神们的操作
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