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[讨论]蓝牙，通信模块生产 [复制链接]

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离线haier6096
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2004-08-20
只看该作者 30楼 发表于: 2021-09-16
钢网必须得是阶梯，然后注意防湿、防潮。
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离线qq9570
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2009-03-17
只看该作者 31楼 发表于: 2021-09-17
楼主X-RAY照片看看焊接效果，模块的焊接有没有气泡？
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离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 32楼 发表于: 2021-09-18
很容易少锡，注意开阶梯钢网 加厚
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离线hu465030079
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2021-07-12
只看该作者 33楼 发表于: 2021-09-18
回 wudinglongkl 的帖子
wudinglongkl:感谢大家的耐心回复，不知道对于测试这一块有没有什么更好的建议 (2021-07-18 10:54) 

是功能测试还是贴装外观测试？
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离线wqc20201126
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2021-09-12
只看该作者 34楼 发表于: 2021-09-18
模块建议先预上锡，否则后面有虚焊的风险
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离线niliugen
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2010-03-04
只看该作者 35楼 发表于: 2021-11-23
SPI  炉前AOI   炉后X-RAY这三个必须都要有，才能保证品质！
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离线wangliefan
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2021-11-01
只看该作者 36楼 发表于: 2021-11-23
我司之前有做过类似的模块，贴片都是正常的就不赘述，初期不成熟的时候，如果是多台贴片机，我们的做法是在最后贴屏蔽罩之前会增加一名QE进行重点观察，这个屏蔽罩如果有方向，之前的工序不管怎么样，在上机前至少要检查一下，要不贴反了也比较麻烦，因为屏蔽罩的缘故，这个我们是不测AOI的因为已然没必要了，对于分板最好采用程式分板，类似模块类PCB一般都比较薄加之元器件贴得较近，不建议V-cut。其他就得靠你们自己生产慢慢积累经验了
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离线liuqi920415
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2019-09-11
只看该作者 37楼 发表于: 2021-11-23
SPI必须要有的；2、屏蔽盖工艺最好屏蔽盖前AOI检测；3、分板注意边角容易切到模块邮票孔焊盘
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