FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点，主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] C#RueDa.  

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采用封装叠加的好处： ~eUv.I/  

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- 减少芯片占用面积，提高元件的集成度 o_r{cnu  

- 缩短芯片间连线的长度，加快信号传输速度 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] :^]FpUY  

- 可以单独测试元件，保障了更高的良品率 A$?o3--#]G  

- 可自行组合来自不同供应商的元件，使产品的设计更为灵活 8an_s%,AW  

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在贴片机上进行封装叠加的全过程 mOb@w/f  

图片:UIC-210713B.jpg

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注：若要堆叠第三、四或更多元件，只需重复第二个步骤 aI\]R:f,  

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在进行PoP时，重点在控制元器件之间的空间，如果没有足够的空隙，就可能产生应力，对可靠性和装配良率是致命的影响。除了基板和元器件外，基板制造工艺、元件封装工艺及SMT装配工艺均会影响空间关系。 IOl0=+p  

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图片:UIC-210713C.jpg

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PoP装配要注意的地方： Qq\hD@Z|  

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- 焊盘的设计 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 7Y^2JlZu=  

- 阻焊膜窗口尺寸及位置公差 ET|4a(x  

- 焊球尺寸公差 #F+b^WTR  

- 焊球高度差异 wE_#b\$=b  

- 蘸取的助焊剂或锡膏的量 ))uki*UNK  

- 贴装精度 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] , ins/-3  

- 回流环境和温度 Yk5Cyq  

- 元件和基板的翘曲变形 xQ8?"K;iX  

- 底部器件模塑厚度 \05 n$.  

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图片:UIC-210713E.jpg

图片:UIC-210713D.png

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线性薄膜敷料器