“立碑”的出现和修复
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是0603、0402或更小的0201贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为"立碑"现象。
其产生的原因我们往往会归结于回流炉加热不均匀，元件焊接端的问题，基板的材料问题，焊盘的可焊性问题等等。但很少有人去认真考虑贴片机和炉前AOI的对“立碑”的影响；甚至还会认为炉前AOI检测对SMT产线的质量控制起不到大的效果，因为炉前AOI检测合格率看起来很高， 转而更关注炉后出现了“立碑”等其他问题，继而觉得AOI放置炉前没什么作用，直接将AOI置于炉后。
其实“立碑”现象其产生的最主要原因是：元件有偏移。偏移造成元件脚和两端的锡膏的接触面差异太大（大部分情况是一端的元件脚接触到锡膏，而另一端完全接触不到锡膏），从而导致两端焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而翘起最后形成“立碑”。
那么偏移又是如何产生的呢？1，是贴片机由于吸嘴磨损、来料缺陷等导致贴歪所致。2，人为修补所致。很多老板可能不太认同这一点，说：我炉前放了AOI啊，我也有操作员维修AOI报错啊，怎么还会人为造成“立碑”？其实大部分人没有意识到：人工用目测去摆正偏差是不准的，不仅人工拨动元件是无法把元件摆的很正，而且还有可能把其他元件碰歪。
而目前客户尝试解决该问题的实际条件却是：大部分国产的AOI厂商的炉前AOI并不能提供元件精准的、量化的偏差值，比如说：元件X/Y偏移了多少微米，角度偏差了多少。即使有些AOI能准确判断出来X/Y偏移和角度偏差，但人工又如何去摆准确呢，如AOI发现0.5mm的偏差的元件，人工把这个偏差消除几乎是不可能办到的。
因此，“立碑”的问题如要彻底解决，至少需要具备2个条件：1、需要具有精准偏差量计算的AOI检测设备。2、还需要有高精密的执行机构，即全自动修复设备，它能够不折不扣的接受AOI的检测数据并定位到偏移的元件进行反向消除偏差。
“AOI检测修复一体机”由AOI检测和机械手修复机构组成，其内部AOI部分不仅可提供微米级的元件偏差量，而且配套的机械手也可完全代替人工进行元件纠偏等系列动作，且精度达微米级，将“立碑”及SMT产线上出现的其他缺陷消除在炉前，真正实现产线的“零”缺陷和炉后的“零”维修。
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