[求助]模块回流后气泡问题 [复制链接]

RT:模块回流焊焊点气泡部分大于30%，阶梯钢网，厚度0.18mm，开孔方式见下图，10温区回流焊，没有氮气，求大神看看问题原因，怎么解决？
推荐工艺参数：

图片:推荐工艺参数.jpg

炉温：

图片:炉温.png

钢网开孔：

图片:钢网1.png

气泡：

图片:11.png

图片:22.png

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图片:44.png

不架桥1：1试下

换一个锡膏看下

18039684995:换一个锡膏看下 (2021-07-20 19:08) 

有什么锡膏推荐吗？

过炉流向后面两端加锡垫片，能减少气泡

模块有预上锡吗？预上锡后基本不会有问题

建议换锡膏
可以试试阿尔法

fanjinbo:过炉流向后面两端加锡垫片，能减少气泡 (2021-07-21 08:43) 

老哥，这个具体是怎么操作的，麻烦您详细解释下，谢谢！

qq9570:老哥，这个具体是怎么操作的，麻烦您详细解释下，谢谢！ (2021-07-21 10:23) 

很简单的道理 就是在过炉流向模块后端用锡垫片垫高，使模块与锡膏之间有间隙  融锡时空气排出  减少气泡

进来学习一下各位大佬的经验

fanjinbo:很简单的道理 就是在过炉流向模块后端用锡垫片垫高，使模块与锡膏之间有间隙  融锡时空气排出  减少气泡 (2021-07-21 10:58) 

你这样垫高不就空焊了嘛。。。还不如预上锡用锡球垫高

厉害了这产品太复杂了

模块有预上锡吗？预上锡后基本不会有问题.

炉温上还可以优化一下，预热，恒温，回流

simon_sun:你这样垫高不就空焊了嘛。。。还不如预上锡用锡球垫高 (2021-07-21 11:08) 

锡垫片会融的呀 怎么会高呢？预上锡短路风险要大