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[讨论]业界的又一难题，通孔回流端子少锡 [复制链接]

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离线727622747
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2011-03-25
只看该作者 15楼 发表于: 2021-07-26
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:印刷速度调慢，不影响贴装效率的情况下越慢越好；搞双刮；更换锡粉直径更小的锡膏。 (2021-07-24 22:17) 

印刷参数只能锦上添花，无法雪中送炭
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离线727622747
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只看该作者 16楼 发表于: 2021-07-26
回 欧阳一凡 的帖子
欧阳一凡:1.重开钢网，把密脚件宽再减小0.05，其它贴片料防锡珠再加大些。此面搞双刮。
2.或在这料的钢网下直接接料带多垫几层，这个料与其它料很远，垫厚应该不会有影响吧？
3.中间十字开孔不架桥继续廷伸长点
....... (2021-07-24 15:29) 

已经是印刷两次了，钢网垫厚也验证过，锡量目测是有增加，但是应该是预热区引脚上的锡掉落了，钢网中间的桥连已经很小了，减少桥连增加的锡量也甚微，个人感觉目前只能开阶梯或者想办法预上锡的时候增加锡量了
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离线zhouswsir
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2021-04-17
只看该作者 17楼 发表于: 2021-07-26
回 727622747 的帖子
727622747:应该是连接了大铜箔，不良品用烙铁加锡都需要很高的温度。已经量产的产品更改设计是不可能了，只能工艺克服，今天又验证了许多参数，仍然没有改善，现在看来只能预上锡的时候增加下锡量了 (2021-07-26 16:38) 

嗯，建议针对这类元件增加阶梯钢网的厚度，可先用背面贴胶纸的方案试试效果，如果有明显改善，可新开钢网落实。
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离线smtyes
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2021-08-09
只看该作者 18楼 发表于: 2021-08-14
大佬解决了吗 想了解下是怎么解决的
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离线lfqlfq723
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2020-03-22
只看该作者 19楼 发表于: 2021-08-14
整个洞都刷满了应该够了啊，是不是被物料的引脚把锡膏推到另一面去了
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离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 20楼 发表于: 2021-08-15
伸出长度也要控制
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离线bondsmt2vip
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2007-04-29
只看该作者 21楼 发表于: 2021-08-15
这是个难题啊
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离线nisty
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2017-08-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 22楼 发表于: 2021-08-16
ecarx?？？
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离线aishang514
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2009-08-09
只看该作者 23楼 发表于: 2021-08-17
   调整刮刀角度自己做一个DOE验证，锡膏的滚动直径也要有管控，钢网开孔方式还可以继续优化，
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离线aishang514
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2009-08-09
只看该作者 24楼 发表于: 2021-08-17
    改善后的结果，
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离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 25楼 发表于: 2021-08-18
开阶梯钢网，就多加200 元  局部加厚至0.2mm
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离线yangyumu
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2021-05-01
只看该作者 26楼 发表于: 2021-08-18
进无止境.
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离线550951910
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2016-08-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 27楼 发表于: 2021-08-19
你们有没有想过，回流焊上面去调整，我之前也有做过这种PCB，没遇到你说的这问题，还是普通钢网
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离线727622747
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2011-03-25
只看该作者 28楼 发表于: 2021-08-20
回 smtyes 的帖子
smtyes:大佬解决了吗 想了解下是怎么解决的 (2021-08-14 10:44) 

还是没有解决，目前是波峰焊后补锡，小公司没办法
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离线727622747
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2011-03-25
只看该作者 29楼 发表于: 2021-08-20
回 sgwsmt201177 的帖子
sgwsmt201177:开阶梯钢网，就多加200 元  局部加厚至0.2mm (2021-08-18 15:56) 

哎。。。。我司奸臣当道，新开一个阶梯钢网快一千了，而且流程繁琐，有心无力啊
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