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[讨论]业界的又一难题,通孔回流端子少锡 [复制链接]

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2011-03-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-07-24
又一次遇到难题了,通孔回流端子炉后空洞少锡,不良率6.3%,根据以往的经验在BOT面预上锡,其他引脚均完美上锡,唯独中间固定pin少锡,比较差异,中间固定pin与通孔间距较其他pin有较大间隙,钢网开孔面积已经最大化了,目前是0.13mm的阶梯,看样子只能开更厚的阶梯了,但是阶梯钢网好贵啊,还是想想其他办法吧。
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离线smt张生
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2019-04-01
只看该作者 沙发  发表于: 2021-07-24
在PCB底部上锡一次后再刷锡膏
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2011-03-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-07-24
回 smt张生 的帖子
smt张生:在PCB底部上锡一次后再刷锡膏 (2021-07-24 13:04) 

是这样操作的啊,第二张图片就是底部上锡的
离线synjxvbkcg
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2014-07-21
只看该作者 板凳  发表于: 2021-07-24
孔距,锡量,锡膏,炉温,物料
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2012-07-30
只看该作者 报纸  发表于: 2021-07-24
孔距,锡量,锡膏,炉温,物料.
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 地板  发表于: 2021-07-24
1.重开钢网,把密脚件宽再减小0.05,其它贴片料防锡珠再加大些。此面搞双刮。
2.或在这料的钢网下直接接料带多垫几层,这个料与其它料很远,垫厚应该不会有影响吧?
3.中间十字开孔不架桥继续廷伸长点


[ 此帖被欧阳一凡在2021-07-24 16:38重新编辑 ]
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 地下室  发表于: 2021-07-24
印刷速度调慢,不影响贴装效率的情况下越慢越好;搞双刮;更换锡粉直径更小的锡膏。
离线zhouswsir
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2021-04-17
只看该作者 7楼 发表于: 2021-07-25
1,确认下中间的那个引脚材质与其他4个脚是否存在差异,如果没有差异,PCB焊盘是否连接大铜箔导致通孔回流焊效果不佳。如果是这样,建议如下:a,更改中间焊盘设计,使用梅花设计代替大面积接触,降低散热效果,提高焊接品质。b,在现有条件下,在确保满足材料耐温性能的基础上,适当优化炉温曲线(提高一些),提升焊接效果,降低少锡虚焊不良。
2,中间的焊盘PCB孔径是否偏大,如果偏大,可以适当缩小0.1·0.2mm,环形铜箔面积不变,锡膏颗粒直径是否可以使用4号粉或5号粉,增加锡膏的填充效果。
3,通孔回流焊,针对吃锡量大的过孔钢网开口无需架桥。
4,采用喷锡板替代化金板,焊接效果会有所改善。
离线宇宙尽头
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2021-01-28
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 8楼 发表于: 2021-07-25
好多的世界性难题
离线啊wen
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2015-04-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2021-07-25
人工手点
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2013-04-30
只看该作者 10楼 发表于: 2021-07-25
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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2011-03-25
只看该作者 11楼 发表于: 2021-07-26
回 啊wen 的帖子
啊wen:人工手点
 (2021-07-25 11:05) 

都工业5.0了还人工手点?
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2011-03-25
只看该作者 12楼 发表于: 2021-07-26
回 synjxvbkcg 的帖子
synjxvbkcg:孔距,锡量,锡膏,炉温,物料 (2021-07-24 14:27) 

好像什么都懂又好像什么都不懂
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2011-03-25
只看该作者 13楼 发表于: 2021-07-26
回 zhouswsir 的帖子
zhouswsir:1,确认下中间的那个引脚材质与其他4个脚是否存在差异,如果没有差异,PCB焊盘是否连接大铜箔导致通孔回流焊效果不佳。如果是这样,建议如下:a,更改中间焊盘设计,使用梅花设计代替大面积接触,降低散热效果,提高焊接品质。b,在现有条件下,在确保满足材料耐温性能的基础上,适 .. (2021-07-25 08:37) 

应该是连接了大铜箔,不良品用烙铁加锡都需要很高的温度。已经量产的产品更改设计是不可能了,只能工艺克服,今天又验证了许多参数,仍然没有改善,现在看来只能预上锡的时候增加下锡量了
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只看该作者 14楼 发表于: 2021-07-26
回 宇宙尽头 的帖子
宇宙尽头:好多的世界性难题 (2021-07-25 09:59) 

进无止境