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我从山里来:这是什么板回流搞这么短,刚熔锡一会就冷却了,恒温60~90可以了,既然你后面调了爬锡有改善建议再延长一点回流时间。爬锡有硬性要求吗?正常显微镜看底部焊接正常不就可以了嘛。实在不行就大力出奇迹,看你这个离连锡还差得远,可以试一下垫钢网,不过要把握好度垫外围控制好距离不要整连锡了,SPI和AOI要防控。以上仅做参考
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erikyin:按楼主描述,应该是物料回流后变形造成引脚共面性问题造成,是否可以在器件底部增加红胶固定,减少器件变形,如果不行是否可以换更好的物料呢、IPC上面好像没有要求器件引脚顶部表面不能露黄吧,只有爬锡高度要求,可以和客户再谈谈 (2021-07-28 08:34)
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simon_sun:你说的泛黄说白了就是焊接时锡膏没有完全覆盖连接器的引脚,你拍的图片都是俯视图,能否上2张侧视图看看。针对这种连机器焊接IPC标准定义主要是要求根部、侧面润湿,上表面漏黄色是允收的,建议你确认引脚平整度没问题前提下把泛黄引脚切片,确认实际焊接效果,找客户申请放宽标准。另外你有说这个料是0.3pitch的,你用的0.1的钢网??你确定没量错吗? 确认是是pitch0.3还是间距0.3mm啊。。
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zhaoming241:我们目前厂内标准是引脚爬锡要满足1/2,现在的客户要求就是焊脚“不露黄”,客户标准大于厂内标准嘛,所以想要去改善。器件引脚间间距为0.3mm(如图),呵呵。 (2021-07-28 14:23)
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simon_sun:0.3mm pitch的话那确实要注意锡量,我建议你继续外扩试试吧。钢网厚度0.1已经挺厚的了,建议你将过炉前的板子拿到显微镜下观察一下锡量,判断一下具体外扩多少。另外你用的几号粉锡膏?如果是4号粉的话建议尝试一下5号粉 (2021-07-28 17:58)
lijiandong:建议你去第三方分析连接器的引脚的成份~~ (2021-07-28 19:02)
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