[讨论]NPM设备二极管翻转功能检查 [复制链接]

各位：
      请问 有使用NPM设备二极管翻转功能检查这个选项么？好用么？设备需要3D相机么

图片:Image_20210727150128.png

TYPE3相机   检测出 QFP/ SOP 所有引脚的平坦度、 XY 方向位置、 BGA/ CSP 所有焊锡球的有无和脱落
如果你的二极管是有引脚的用TYPE3的相机会更好了。
一般的贴片二极管用类型2的相机应该可以了，如果没有什么特别要求TYPE1都可以满足。

没用过，围观

要检查二极管防反背是吧，至少要用2类相机

相机是选配吗？

辉度检查加入差异点位置颜色进行识别。

你说的这种圆柱型二极管的翻转检测我没试过，我测试过引脚元件翻转检测功能检测方形二极管翻转。TYPE2型相机就可以。

jimmydirlee:你说的这种圆柱型二极管的翻转检测我没试过，我测试过引脚元件翻转检测功能检测方形二极管翻转。TYPE2型相机就可以。 (2021-07-29 08:59) 

TYPE2型相机是什么？就是目前的相机就可以？

你看一下你们的设备是不是多功能识别相机2型这个就是TYPE2相机，能检测厚度的。一般高速头识别元件用这个2型相机就足够了。3D相机一般是用于泛用头识别元件的，主要是检查SOP和QFP这类元件引脚浮起等情况的。也有一些公司高速头的识别相机只选了1型，也就没有了检测厚度的功能。那么我刚才说的这个功能就没办法实现了。

xiushan:TYPE2型相机是什么？就是目前的相机就可以？ (2021-07-29 09:51) 

type-1
  进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正
type-2
在「类型 1」附加元件厚度测定功能
测定元件厚度(登记芯片数据、反馈于贴装高度)，检测出立碑和倾斜立吸，检测出 Tr/ Di 的翻转吸附，对吸嘴尖端
进行检查。
type-3
在「类型 2」附加 3D 测定功能。
检测出 QFP/ SOP 所有引脚的平坦度、 XY 方向位置、 BGA/ CSP 所有焊锡球的有无和脱落。
以上只针对W2 D3 TT2 的
你那是NPM什么型号的？

元件尺寸小于6mm
2类相机可检测元件反转，大于6mm元件需3D相机

zhouzhousmt:type-1
  进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正
type-2
在「类型 1」附加元件厚度测定功能
....... (2021-07-29 10:58) 

npm-D3设备

jimmydirlee:你看一下你们的设备是不是多功能识别相机2型这个就是TYPE2相机，能检测厚度的。一般高速头识别元件用这个2型相机就足够了。3D相机一般是用于泛用头识别元件的，主要是检查SOP和QFP这类元件引脚浮起等情况的。也有一些公司高速头的识别相机只选了1型，也就没有了检测厚度的功能。那 .. (2021-07-29 10:48) 

我们就没看见过3型相机

xiushan:npm-D3设备 (2021-07-29 22:10) 

看看你相机上的条码数据
就知道是什么类型的相机。
  目前来说NPM系列配TYPE-3的相对较稀少。一般都是配的TYPE-1 加侧光，