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通孔回流工艺问题请教
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通孔回流工艺问题请教
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hehaishan
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45楼
发表于: 2021-12-31
背面焊盘上点锡,正反多外扩一些
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46楼
发表于: 2022-01-04
你现有的焊盘尺寸与钢网设计尺寸发出来看看呢
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bcyhome
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47楼
发表于: 2022-01-04
很想知道,最后用什么方案解决的,楼主到时分享一下
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xuxiaoxia3
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48楼
发表于: 2022-01-04
别扯了,这个就是物料引脚长,不改物料能搞定我直接给跪了。我这也有三款通孔回流全贴片。同样的问题改物料就搞定了。这个你开多厚都没用的。到了回流区锡膏集中在引脚顶端掉落在炉子里。打开炉子看看锡渣多不多哈哈
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夏末先生
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49楼
发表于: 2022-01-06
看着像信号放大器 第一 肯定需要预上锡的 第二 网孔肯定要开大点
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albertsmile
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50楼
发表于: 2022-01-07
这么长的脚、孔又大,锡量太少了,另外贴片压力调整下,下压速度太快,锡量又少肯定会被端子顶出来导致挂锡问题
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qiaosmt
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51楼
发表于: 2022-01-07
只能买台选择性波峰
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