[分享]锡膏工艺双面贴装 [复制链接]

普通的双面贴装工艺-红胶+锡膏比较常见，双面锡膏工艺不清楚大家做的怎么样？
去年有幸做过这样的试验，户外亮化工程里面的双面贴装，由于产品布线无法单面满足，为了实现产品的控制效果，电子组设计了双面带元件的PCB，FR-4板材，让我这边想办法实现，A面有LED,电阻，B面有IC，电容，电阻等许多元件。
由于设备条件有限，只能二次生产，工艺设计上，我先进行B面贴装（高温工艺）-焊接固化后再进行A面贴装（中温工艺）-焊接固化
考虑的主要问题是LED只能一次回流焊接，IC及其他元件二次焊接问题不大，而且第二次焊接用的是中温工艺，对B面元件不会太大影响。而试验下来的结果，目前1年多了，寿命试验暂时没有出现问题，但批量性由于项目最终没有拿下，没有大批量生产过，不知道大家有没有其他的看法，欢迎交流！

啥 双面锡膏工艺不是嗯普遍吗 所有产品就没见过红胶的

简单的事情复杂化了！

两面高温都没啥事

有啥难点吗？

LED只能过一 次回流，什么样的LED这样脆弱。不知道是3528还是0805。

双面板一次过炉工艺很成熟了, 零八还是零九年就开始大批量搞了, 没有大批量订单就别弄了, 这种都是设置专线的, 自动化程度非常高

verver:两面高温都没啥事 (2021-08-17 09:26) 

两面高温反面不会有掉的风险么？

dgz1819:双面板一次过炉工艺很成熟了, 零八还是零九年就开始大批量搞了, 没有大批量订单就别弄了, 这种都是设置专线的, 自动化程度非常高 (2021-08-17 10:25) 

我没有那样的设备投入，偶尔一次的订单那种

149180018:LED只能过一 次回流，什么样的LED这样脆弱。不知道是3528还是0805。 (2021-08-17 10:23) 

目前绝大多数品牌的规格书要求都是一次回流呢，虽然实际二次回流问题不大，但尽量还是按规格书的要求来，减少后续可能的风险

优优幻镜:两面高温反面不会有掉的风险么？ (2021-08-17 10:51) 

双面锡膏工艺都非常成熟普遍，至于BOT面二次回流时是否会掉件，有以下：
1、一般都是先贴小元件面，大元件面后贴，这里的大元件，主要是体积重量较大的元件，例如大工字型电感、变压器、大卡座这类，普通的IC都不会掉件；
2、在回流过程中，回流区内，如果是正常熔化过的焊锡，二次回流的温度要比一次高个10度左右，同时焊锡在熔化时还有一定的张力，所以多数情况不会掉件。

优优幻镜:目前绝大多数品牌的规格书要求都是一次回流呢，虽然实际二次回流问题不大，但尽量还是按规格书的要求来，减少后续可能的风险 (2021-08-17 10:53) 

我们就是做LED的，目前来说，二次回流对LED本身不会造成伤害。但就怕出问题后供应商说我明确标注一次，你却二次回流。

149180018:我们就是做LED的，目前来说，二次回流对LED本身不会造成伤害。但就怕出问题后供应商说我明确标注一次，你却二次回流。 (2021-08-17 13:17) 

是的，万一后续有异常，处理起来会比较麻烦

sxczlq:双面锡膏工艺都非常成熟普遍，至于BOT面二次回流时是否会掉件，有以下：
1、一般都是先贴小元件面，大元件面后贴，这里的大元件，主要是体积重量较大的元件，例如大工字型电感、变压器、大卡座这类，普通的IC都不会掉件；
2、在回流过程中，回流区内，如果是正常熔化过的焊锡，二 .. (2021-08-17 13:00) 

好的，有机会我试一下，A面最重的是CD54的电感

优优幻镜:是的，万一后续有异常，处理起来会比较麻烦 (2021-08-17 15:45) 

哪家的LED。