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[分享]点锡机应用-满足01005堆叠 [复制链接]

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离线neleji
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2021-06-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-08-18

能力:
锡点直径: 140~170μm
平均直径: 156.03μm
Cpk: 1.55
应用描述:
焊膏分配在已安装芯片的焊盘上，用于堆叠芯片/元器件
焊膏分配在用于堆叠晶元或元件的芯片键合pad上
满足堆叠01005组件装配工艺要求
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2021-08-18
谢谢楼主分享
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离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-08-19
哇咔咔这么叼的设备
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离线ssmtyn
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2013-12-04
只看该作者 板凳  发表于: 2021-08-19
哪家的鸡鸡 这么屌 精度可以做到这么高
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 报纸  发表于: 2021-10-13
这精度，够可以
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