[求助]测试点沾锡请求帮忙分析 [复制链接]

不排除钽电容吹气现象造成的

助焊剂都跑上去了，胆电容焊盘有没有防锡珠？有没有架桥？

测试点还有两个料之间也有锡珠, 原材过炉时出现吹气可能性很大

常规的办法是物料烘烤验证, 前段时间碰到一个案子,继电器吹气问题, 边上小料飞了, 不烤的情况下, 10%不良, 把料拆散丢光板上先空过一次炉, 后面散料手摆, 干了1000多0不良.

但我们还没试过低温烘烤是否有效, 如果你们批量可以尝试一下45度48H烘烤.

以武会友:请看12楼 (2021-08-19 16:08) 

从后面的图片来看，确实为溅锡引上测试点上锡，测试点有沾锡周边有小锡珠颗粒，它们周边有助焊剂残留；如果单从后期防堵角度来说，钢片覆盖的包裹性应该不太好。板面与钢片存在较大间隙，以致溅锡时渗入测试点位置；如从改善发生源入手的话，锡飞溅大部份原因为器件及PCB受潮，锡膏受潮有水份进入，钢网开品与器件焊端，及PCB焊盘设计三都不相匹配；炉温设置不当等主要原因；请楼主分别确认各项；

以武会友:此基板为化金板，不是镀锡板
两颗钽电容中间也有锡珠
不像是炸锡，像是被吹的，风机转速已经很低了
空板过炉是没有的
另确定的是钢片没有被污染（为了验证重新制作了一批钢片，全新的第一次使用一个循环有沾锡） (2021-08-19 16:06) 

1，有产品测试点上有锡珠，那有没有锡珠飞溅到钢板上？
2，是否有排除印刷不良的情况？或是网板脏了导致有锡的残留刚好在测试点附近？
3，这个电容的印刷开孔方式是否不一样？会不会有锡太多的情况？
4，产品不贴装电容的时候有没有这类情况？可以考虑做个验证。
个人愚见，希望有点帮助

simon_sun:张嘴就来？？ 这叫炸锡？ 炸锡的话不会只是这个地方有锡珠，绿油上也会有很多细小的锡珠 (2021-08-19 13:47) 

是是是，你比较懂。

以武会友:此基板为化金板，不是镀锡板
两颗钽电容中间也有锡珠
不像是炸锡，像是被吹的，风机转速已经很低了
空板过炉是没有的
另确定的是钢片没有被污染（为了验证重新制作了一批钢片，全新的第一次使用一个循环有沾锡） (2021-08-19 16:06) 

电容受潮了，要烘烤就不炸锡了

感谢各位的建议，目前锡膏12H一换新锡膏（回温大于4H搅拌1分钟）
开口比1% ：0.65%
炉温预热40-120S也已试，风机由50降至20，无冷焊
元件实装太高（避免压力过大造成挤压）
钢网底部的清洁已优化，钢片有清洁，在炉后蹲点找到沾锡的拿到显微镜下观察，钢片上也有飞溅的小锡珠
目前排查的是两种厂家的物料，一种沾锡比较少（十万分之一或没有），一种沾锡比较多（万分之一或2），每月500万订单，报废一只会造成整板报废（10只）
目前先针对沾锡比较多的物料厂家进行烘烤验证

生产前贴个高温胶带就好了.

磁性钢片厚度是多少啊？覆盖的情况是咋样的。

要分析正确，对症下药；你这是钽电容产生的锡珠随着回流风滚动到测试点造成，应从源头解决：锡膏是不是容易产生锡珠？钢网开防锡珠方式适合与否？必要时两边可以切一点，外延一点

基板什么流向，擦网会不会路过铜箔

个人认为是钽电容受潮导致吹气，建议把钽电容烘烤一下在上线贴装

锡膏回温时间，炉温上升斜率过高 与PCB是否受潮。看图应该是焊盘上锡膏在热应力的作用下炸开的

1.建议不用钢片覆盖，
2.取消印刷自动擦拭
3.电容焊盘用胶带封住一点，较少锡膏量
4.清洁，印刷机内部，回焊炉炉膛
5.使用3号粉锡膏
以上验证一下，是否有改善