[讨论]一起讨论BGA植球工艺制程 [复制链接]

有没有BGA植球大神，一起来讨论一下BGA植球，全自BGA动植球，BGA返修。

这个有点高难度

lp463609633:这个有点高难度[表情]  (2021-09-19 09:15) 

还好吧，也没有太高难度，现在国内锡球制造工艺还是蛮成熟的，用锡球做植球比早期用锡膏植球完美，用锡球植球可以减少大小球的问题，用锡膏植球容易出行大小球问题。

这个在龙华大浪与西乡九围有太多工厂做二手芯片植球了。
1.先用半自动印刷机或全自动印刷机刷一层锡膏；
2.用治具摇珠，然后过回流焊。
主要管控工艺参数：
1.锡膏钢网的厚度与开孔参数
2.植球钢网的开孔参数
3.回流焊温度曲线的设定

落叶晓筑:这个在龙华大浪与西乡九围有太多工厂做二手芯片植球了。
1.先用半自动印刷机或全自动印刷机刷一层锡膏；
2.用治具摇珠，然后过回流焊。
主要管控工艺参数：
1.锡膏钢网的厚度与开孔参数
....... (2021-09-26 22:47) 

主要是做返修BGA植球，已经是单颗芯片植球，其实单颗BGA植球跟整张植球没什么差异。

如果是单颗BGA返修植球，常用办法是用一个小钢网对准BGA刷锡膏后用风枪加热形成锡球。

这都是早期传统方式，有没有用过全自动植球机？

内容来自[短消息]

BGA植球还是比较简单的，比较难的是Die上凸点制作以及倒装芯片植球，需要用全自动植球机

无论购买锡球置球还是刷锡置球都弄过，而且都是几百的批量，但是全自动置球还没有试过

落叶晓筑:如果是单颗BGA返修植球，常用办法是用一个小钢网对准BGA刷锡膏后用风枪加热形成锡球。 (2021-09-28 19:03) 

也可以用治具来做，在单颗BGA PAD涂助焊剂，然后放锡球，再回流焊。

那山那人:也可以用治具来做，在单颗BGA PAD涂助焊剂，然后放锡球，再回流焊。 (2021-12-02 13:46) 

刷助焊剂没有用，只能刷锡膏回流。

落叶晓筑:刷助焊剂没有用，只能刷锡膏回流。
 (2021-12-02 14:11) 

可以的，我都是这样做的，良率妥妥

佩服！你比较牛，据我所知目前深圳大浪／石岩／西乡九围哪些做旧料摇珠的都是先印刷锡膏然后再摇珠，然后回流。如果直接用助焊剂就可以搞定那是可以节省好多成本。

内容来自[短消息]