[求助]QFN少锡，虚焊各大神进来看看 附图 [复制链接]

杨jh:精密元器件的板用喷锡工艺，你们RD真能节约。
喷锡板QFN少锡先用橡皮檫清洁PAD生产几片看下，如果可以建议对PAD进行返厂清洁。 (2021-09-22 13:42) 

客户自己做的板 返厂不现实  确定是板子的问题 那也只能炉后加锡了

主打三星贴片:接地开孔面积太多，这种QFN接地焊盘开成斜条形，你可以把你现在的钢网接地位置封住一点试试看 (2021-09-22 13:39) 

不能封  封住印刷会连锡的 厚度0.08

这就是加工厂的痛苦，攻城狮累死也搞不好。

内容来自[短消息]

linbarly:个别焊盘与底部焊盘联通的会有这种情况，如果是整个一排或者大面积的少锡应该不是这个问题 (2021-09-22 12:59) 

我也奇怪锡跑哪了  大多都是整排少锡 个别引脚少锡的还真不多

jiuz1128:这么离谱的事，要么漏印了，要么锡层氧化了，检查以下IC引脚下方锡量多少就知道结果了 (2021-09-22 11:58) 

印刷没问题，看了好多块都没事

之前也做过几次 批量没多少 也没管他

内容来自[短消息]

看了一下你的炉温曲线，最高温度不到240度  高温锡膏一般要到240度才到熔融状态

钢网外扩一点试试

重开一张钢网，0.1-0.12，QFN中间开斜条纹或50%开口，炉温不知道你用的什么锡膏，如果高温锡的话回流温度低了，看下锡膏的推荐曲线

钢网没开好，QFN引脚需要内切外扩

开0.1mm厚钢网，机印

yanzhijie120:印刷没问题，看了好多块都没事 (2021-09-22 14:05) 

重点不是让你看印刷，先要弄清楚的是到底有没有锡，这个你把IC取下来看看引脚就知道了，只要引脚上有锡就不是印刷的问题，另外，炉温还影响不到整个焊盘不上锡，只会有虚焊、爬锡不好、冷焊、炸锡等一些常见现象，也是可以排除，剩下的大概率就是PCB本身的问题了，拒焊无非是氧化和异物，从这两方面去分析就好了

有X-RAY 图片？
或者少锡那边侧面拍清楚点，看到锡膏跑到哪里去了才能给出原因

中间焊锡过多也会 现翘翘板现象，会一边低一边高，就造成这个不良。

HASL表面处理的板，比较容易出现上锡不良问题。
另外中间焊盘不吃锡堆积在一边也会出现一端少锡问题