BGA焊接不良分析出现瓶颈[求助] [复制链接]

请各位大虾帮帮我出出主意.

我们有一款板子已经做了近两年了,一直没有什么大问题发生.
但是现在出现了一个很严重的品质问题:
100块板子中有27块在BGA空焊(ICT测试出来的结果),这27块板子其中有18块伴随着其它焊点上锡不良的现象;有9块则是其它焊点非常好,只是ICT测试说BGA的地方不良.
该板子是6层板(长385mm   宽203mm)
我们一直用的锡膏是--阿尔法9147
Profile跑出来的结果如下:
(1).BGA内214度
高于183度是68秒
(2).BGA表面是223.9度
高于183度是71秒
(3).一般的chip料的表面是210.6度
高于183度是66秒

现在分析的进展:
开始很多人认为是PCB空板氧化,这批板子是03年16周生产的,我们打板子时是03年23周.
PCB空板外观检验很不错,做了5块可焊性实验,结果都是OK的.
到这儿,下面就不知道从何开始分析了.


各位,能不能帮忙给点建议,我应该再从何着手找原因.
先谢谢大家了!

我想，用183度为基点可能低了，用210较好。因为183度只是合金的液相点，离润湿的发生还有一段时间。大部产品是好的，其原因可能是炉内温度不稳定所至（大虾们曾谈过），请检查有问题PCB发生的时间段:)

既然一直都没有问题，而突发，所以偶认为问题可能不是很大。
三个方面：
1。PROFILE
2。PCB板
3。元件BGA本身
现在你的PROFILE已经测过了，偶认为还是可以的。（不知道你以前的怎样？），PCB板的氧化性也测了，没问题。那么就剩下BGA本身了，找找看，BGA有无氧化或其他原因。最简单的方法---换一批LOT NUMBER完全不同的试一试。
实在不行可以怀疑BGA测试的结果，找个机器把BGA慢慢磨掉，露出焊点看看。

:confused:
谢谢大家的宝贵意见. 3楼楼主,我将换一批BGA试试; 2楼楼主,关于183度我将与其他人商量看看是否做调整.
以下是进一步的状况,我迷惑了.
昨天我们又打了800片不同D/C的板子,这次用的是03年22周生产的PCB(现在是26周),结果:也有5片上锡不良现象,主要还是BGA的地方不良,其它位置也有上锡不行的.
恳请大家不吝赐教!
:confused: :confused:

njiang ，您好！问题还在出现，能否再从这两个方面分析一下：环境湿度的影响，PCB和BGA打板前有无去湿处理（您这个China范围太大，哪儿呀 :em27，有霉雨吗:rolleyes:）；PCB抗氧化剂膜是否过厚（本应该只有几个分子层的厚度），这东东过厚会影响润湿的时间，甚至会造成焊料的回缩现象发生。 :)

;)
适当地将烤焗的时间延长一些看看吧！BGA与PCB都这样！

1、检查不良品生产出来的时段。
  估计不良品应为生产初期的产品。
对策：回流焊开机后待所有温区的指示灯均为绿色以后再过15-30分钟以后再开始生产。
2、检查profile
对策：检查BGA的规格书，检查BGA time above 183，如果允许，可以增大回流区的时间。
3、检查回流焊
  每2小时测试一次profile，检查是否有变化。
对策：调整profile，使各温区的参数靠近允许上下限的中心值以减少环境对
      profile的影响。
4、调整profile，如果以下几个步骤都没用的话，你发Email给我吧，我们再控讨一下.   sunwei668@163.com

请多多发表意见,小女子不胜感激. 虽然刚加入SMThome,但是这儿的氛围让我觉得真的不错.
我现在积累了大家的建议,但都将要到7月6日才能实践.
(因为:令我非常痛苦和尴尬的是该机种单子少--好久才生产一次,而且剩了大约2400片就要永远不生产了.哎~)
之前生产时,我这儿的温湿度都挺正常的.
但从上周开始我所处的地方开始进入梅雨季节了(我在美丽的江南),预计7月6日仍然在梅雨期.
---我已经要求7/6生产时延长baking的时间.
---关于回焊炉温将进行调整,将会把温度调高点.
---关于BGA正好将换一批,该料是PMC的,我认为品质应该是不错的.
所有的action都要到7月6日,真是...:em28 :rolleyes: :rolleyes:

njiang，美丽的江南快要出霉了，您那大约2400片有结果了吗:rolleyes: ，常回家看看呀:p
您是NJ伟创力:rolleyes: ，不然怎么到我们PMC拿料呢:rolleyes: ，我可要注意看板咯:p ，不会吓着您吧:em30 。还有您为什么要男扮女妆呢:em30

:) 9楼的，不好意思，你认错人了，我确实是女的呀。我们好象是直接向PMC买料的。
:p 非常抱歉这么久没有回 SMT家来，因为最近参加培训，没有机会上网。
:D 最后告诉大家好消息，我们的那2400块板子在将保温区时间延长以及焊锡膏重新调过后，终于好了。
:em02 :em02 感谢以上各位的宝贵意见！

njiang终于回家了:) 不过小女子轻易不会用:D 这个表情符号的（笑不露齿嘛）:em30 :em27 ，看来还是个问题哟:rolleyes:

做破坏性实验,用强力将BGA从PCB上拔下,看哪些地方的锡球和PCB PAD保持完好,保持完好的地方就是空焊点.然后再看保持完好的点是BGA不吃锡还是PCB不吃锡,就可判断是什幺原因造成此不良了.从你的Profile来看,应该还算可以,炉温造成的可能性不大.:cool:

有无可追溯性的标识管理，发生不良的有无生产时段的共性！
焊锡有无时效管理，温度管理！BGA批号有无管理！