请各位大虾帮帮我出出主意.
我们有一款板子已经做了近两年了,一直没有什么大问题发生.
但是现在出现了一个很严重的品质问题:
100块板子中有27块在BGA空焊(ICT测试出来的结果),这27块板子其中有18块伴随着其它焊点上锡不良的现象;有9块则是其它焊点非常好,只是ICT测试说BGA的地方不良.
该板子是6层板(长385mm 宽203mm)
我们一直用的锡膏是--阿尔法9147
Profile跑出来的结果如下:
(1).BGA内214度
高于183度是68秒
(2).BGA表面是223.9度
高于183度是71秒
(3).一般的chip料的表面是210.6度
高于183度是66秒
现在分析的进展:
开始很多人认为是PCB空板氧化,这批板子是03年16周生产的,我们打板子时是03年23周.
PCB空板外观检验很不错,做了5块可焊性实验,结果都是OK的.
到这儿,下面就不知道从何开始分析了.
各位,能不能帮忙给点建议,我应该再从何着手找原因.
先谢谢大家了!