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[讨论]直插器件电源或地引脚焊接透锡度问题 [复制链接]

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离线li_sinan
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2012-06-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-10-16
我司单板产品中，有些功率器件或电解电容，从通流能力和可靠接地角度，希望焊盘与电源或地接触面积越大越好，从焊接角度看，希望使用隔热焊盘，避免与大面积铜箔接触导致影响焊接透锡度。
如何平衡通流能力与焊接两者的需求呢？大家都有哪些有效措施？
欢迎指教讨论！
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离线7300227h
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2020-09-30
只看该作者 沙发  发表于: 2021-12-05
以前看帖子说在这个地方接大焊盘，在远处做thermal relief,但是不知道怎么设计
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离线li_sinan
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2012-06-29
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 藤椅  发表于: 2022-01-13
谢谢您的回复。
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离线xpf182369633
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2009-03-15
只看该作者 板凳  发表于: 2022-03-09
铜箔开窗
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