[讨论]红胶工艺掉件问题，请教了 [复制链接]

love_total:买台好炉子，啥都搞定了    o(*￣︶￣*)o  (2021-11-02 08:32) 

所以是回流焊固化的原因吗？

探索乐:还是磕碰到了吧，这边还出现过同样胶量，同样元件，板子材质不一样承受的力也不一样呢 (2021-11-01 21:11) 

原来如此，与板材也有关系哈！

fengsheng46:拉头检查了100片左右的板都没有发现，这样是不是表明是下拉以及后工序的原因了？ (2021-10-30 13:42) 

嗯，掉很多料的话，你现场卫生做的好，那个位置掉，那个位置能看到掉的料

根据描述，初步定义为PCB板在过波峰焊时被波峰喷头刮蹭导致掉件！可以不喷锡液过一块PCB板看一下实际情况！

请把炉温，链速，掉件的板子图片发一下，才好方便分析。

如此说来，锡炉里估计浮了一层元件了 ，如果把板上油墨都磕下来那说明红胶的粘合力还是蛮好的，建议关注PCB板的油墨层是否存在气泡问题，比如高温冲击后的气泡。另外DIP零件引脚高度长吗，跟旁边SMD零件挨得近不近，过炉时会不会刮到锡炉？都可以再看看

笨办法，做一批500PCS，每一片板，过QC后拍照保存，DIP前QC检查，过波峰前QC检查，过波峰后再检查，总能找到原因。

学习前辈经验

这种情况遇到过，一般将炉温降低，链条速度加快，减少焊接时间解决。

是双面板吗？  是否印刷，贴片机顶PIN顶到元件了？