[求助]双排QFN芯片虚假焊不良高，求高人指点 [复制链接]

mqawrk:有啥好的建议？ (2021-11-02 11:38) 

你这个是ROHS中温锡，没用模具吧？你改成110-120-140-160-180-200-220-235-235-200

此不良现象主要是QFN中间接地位有通孔，锡熔化后大部份流走了，所以是接地不良造成的。改进方法：1，重开钢网避天通孔，上锡面积80%。2，炉温预热区温度提高，减少按地位空洞。3，换4号粉的OM340，锡粉太细对此产品没有帮助。

给你两个建议：1、开普通钢网，但接地焊盘斜着长条开再间隔，上锡面积给到70%就够了。2、开专用载具，芯片贴装后压住过炉，这两种方案都能解决。

mqawrk:你们的接地开孔方式是怎样的，良率如何？ (2021-11-02 11:26) 

全焊盘、斜条纹、间隔开

流年逝水:给你两个建议：1、开普通钢网，但接地焊盘斜着长条开再间隔，上锡面积给到70%就够了。2、开专用载具，芯片贴装后压住过炉，这两种方案都能解决。 (2021-11-02 15:24) 

１．接地焊盘斜着开？  有参考图吗？  
２．已在安排做专用载具验证，还没试效果。

接地开斜条，钢网开0.08和0.1都可以

你这个钢网开的接地焊盘锡太多了，建议钢网开细斜条比较好

接地开口大了，开小点

接地面积搞小点，回流长点

接地P AD 适当40-60%，你这太多了就会形成物料被顶起 就是虚焊不良

楼主的问题解决了吗？

我们也在做一款双排QFN的产品，也是WIFI数据测试不达表，现在也还没有完全搞好，你的好了吗？

接地焊盘中间4个孔堵住，做一批试试就知道

炉温有问题吧!再者就是接地焊盘的锡有点多了

锡膏中间高，  四边引脚低！！锡膏要与焊盘接触才能焊接好啊！