铟泰公司专家将出席 CSPT

编辑:水晶钥匙 2021-11-04 10:50 阅读:299
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越来越小的钢网开口和焊盘之间的间隙需要更严格的焊膏印刷要求。 铟泰公司的高级区域技术经理胡彦杰将在 11 月 22 日至 24 日在江苏省江阴举行的 CSPT 上介绍用于系统级封装 (SiP) 的超细特征焊膏印刷时将涵盖这些情况以及更多内容。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] R#(0C(FI^  

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增加的功能、更高的性能、更快的上市时间、更低的成本、对 SiP 无源器件不断增加的小型化要求以及异构集成的成熟只是更关键的焊膏印刷要求背后的几个驱动力。 gwZ<$6  

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在系统级封装超细特征焊膏印刷的应用中,胡彦杰将介绍: ."K>h3(&V  

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- 包含 Type 6 和 Type 7 超细间距锡膏印刷 e_BG%+;G,  

- 分享解决不同面积比的 SPI 数据,这些数据解释了锡粉尺寸、助焊剂载体与面积比以及印刷性能的影响 ,m=F H?5  

- 探讨水溶性焊膏的应用 ?M2(8 0  

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胡彦杰还将讨论相关案例研究和铟泰公司的新产品——SiPaste ® C201HF,这是一种无卤素、可清洁的焊膏,专为适应精细特征印刷而配制。 eK8H5YE  

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胡彦杰于 2016 年加入铟泰公司,常驻中国苏州。他在半导体封装领域拥有近 15 年的经验,是先进组装技术开发、工艺改进和组装材料应用方面的资深人士。胡先生曾在行业领先的外包组装和测试 (OSAT) 公司担任过许多职务,包括工艺工程师、项目工程师、高级研发工程师和总工程师。他拥有中国科学院集成电路工程硕士学位,以及中国天津南开大学电子信息科学与技术学士学位。 :I"CQ C[Z  

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铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。     [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 3 qYGEhxv  

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更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。

关键词: Indium铟泰
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最新评论

simon_sun 2021-11-08 17:15 
CSPT如何报名参加?