[原创]真空回流焊之正负压焊接工艺详解 [复制链接]

板子不大可以测试，大的板子不行

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真空回流焊主要针对的是大功率器件，半导体封闭，等对空洞率有要求的产品

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禄存科技:
可以测炉温曲线，不能开启真空

图片:微信图片_20220305175939.png

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edwin080216:不开真空可以测炉温我知道，现在想知道可否单独测试真空腔里面的炉温参数？
 (2022-02-15 10:40) 

轨道试的真空炉他们一般测炉温不开真空，真空腔一般比较小，放不下测试板跟炉温测试仪，如果是桌面的真空炉，可以开启真空区，你把测试板跟炉温测试仪放好，做好隔热 ，架空炉温测试仪，不要碰到底板加热部分，可以测试炉温曲线

在开真空的情况下也能做测温，我们的台式、立式、多层的真空回流焊，有五路测温接口，但针对通道式的，用测温仪来测就不成了，在真空段无法做测温接口，我们采用红外测温头来检测板上的实际温度进行温控。

加了正压再做负压，问题你怎么保证里面气泡爆出来不产生锡珠？看下介绍，大的气泡不容易排出，难道不是大焊盘上应该做切口分割方便排气不产生大气泡吗？

winder:加了正压再做负压，问题你怎么保证里面气泡爆出来不产生锡珠？看下介绍，大的气泡不容易排出，难道不是大焊盘上应该做切口分割方便排气不产生大气泡吗？ (2022-03-16 21:18) 

焊锡膏工艺确实可以通过开工艺槽来排出焊料中的焊剂来减少气泡，但作为焊片工艺就没办法通过开工艺槽解决问。还有就是焊片上没有助焊成分或有非常少量的助焊成分，因此产生溅锡的可能性非常小。其实产生锡球的原因是因为焊料在熔化前期大量焊剂在助焊、沸腾挥发时，焊剂中含有部分焊料，从而溅射到四周，在达到焊料熔点、回流时，前溅射到四周的焊料熔化而产生的锡珠，反而在回流区（焊料彻底熔化后）产生的锡珠是少量的。个人见解，若有不当之片，敬请指正，或加我微信探讨。

成都共益缘:焊锡膏工艺确实可以通过开工艺槽来排出焊料中的焊剂来减少气泡，但作为焊片工艺就没办法通过开工艺槽解决问。还有就是焊片上没有助焊成分或有非常少量的助焊成分，因此产生溅锡的可能性非常小。其实产生锡球的原因是因为焊料在熔化前期大量焊剂在助焊、沸腾挥发时，焊剂中含有部 .. (2022-03-24 16:38) 

焊片本身就没什么气泡，直接不走真空也能保证很低的空洞率

您是高手！

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欢迎大佬试样测试。

真空回流焊我也没有接触过，谢谢分享

兄弟，可以加我微信，相互学习！

请多请教 多谢分享

还没接触过，但听说真空的时间挺长的，这样对效率是不是有影响，望大佬们解答

感谢各位朋友的捧场！我们自主研发的正负压焊接工艺的真空回流焊/真空共晶炉，空洞率可达1%以内，欢迎各位朋友前来打样测试。