AIM推出全新低空洞免洗焊锡膏 V9

编辑:水晶钥匙 2021-11-19 10:47 阅读:292
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日前,全球领先的电子组装材料焊料制造商,AIMSolder荣幸地宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [Rs5hO  

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研发V9旨在解决行业最困难的挑战,经研究证明,V9可将BGA组件的空洞率降低至1%,BTC组件的空洞率降低至<5%,同时在超微间距器件上具有超过12小时的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测,并具有高可靠性应用所需的高SIR值。符合REACH和RoHS标准,AIMV9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305T4合金。 MkC25  

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AIM产品管理总监TimothyO’Neill说:“V9可显著提高焊点的可靠性并降低散热问题。”“无论是从可印刷0.50的面积比还是从消除BGA和BTC封装上的空洞方面来说,都表明V9可以帮助业内提高产量和产品质量。” KG'4;Z5J  

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关于AIM [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] |5F]y"Nb  

总部位于加拿大蒙特利尔,AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商,其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品,如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品,以及特殊合金,如铟和金,用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者,AIM致力于产品和工艺改进的创新研发,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息,请访问www.aimsolder.com.

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