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离线gavin
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2003-05-24
只看该作者 15楼 发表于: 2003-09-26
看到模板厂商宣传有先邦定后SMT的钢网!!!!
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 16楼 发表于: 2003-09-26
有相关网站吗，gavin :em11:em11:em11
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离线gavin
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2003-05-24
只看该作者 17楼 发表于: 2003-09-26
我也没有相关网站.
我想激光肯定不能制作,除非激光后再用冲床
蚀刻也要用冲床做
要不就是先留出大开口,在点焊帽子上去.
电铸应该能直接成型.
不知道有没有先邦定后SMT的兄弟,希望大家交流交流.
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 18楼 发表于: 2003-09-26
TO——y-jiang
y-jiang ，看到此贴解释一下好吗 :em02:rolleyes::em02
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离线y-jiang
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2003-08-28
只看该作者 19楼 发表于: 2003-09-26
按我們做法都會先做SMT然后做邦定.
如果先做邦定后做SMT的話,可能會出現很多問題.
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 20楼 发表于: 2003-09-26
^鼓掌
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离线gavin
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2003-05-24
只看该作者 21楼 发表于: 2003-09-26
y-jiang:

会出现什么问题呢?能告诉我们吗?
选SMT后邦定的优点及缺点:

先邦定后SMT的优点及缺点:

望能告诉我们这些渴望了解的兄弟!
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 22楼 发表于: 2003-09-26
那邦定的焊盘是如何保护的，需要保护吗 :em02:rolleyes::em02
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离线sun-zh
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2003-06-25
只看该作者 23楼 发表于: 2003-09-26
先SMT后bonding, bonding的焊盘不能沾锡,否则会影响邦线的接合强度。

我做的很多SMT+COB的产品，都是先SMT的,COB封装用的黑胶对太高梯度的热冲击很敏感,受热膨胀时会引起邦线拉断。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 24楼 发表于: 2003-09-26
谢谢 sun-zh ！
那邦定的PAD需要保护吗（非镀金的）:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes:
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离线sun-zh
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2003-06-25
只看该作者 25楼 发表于: 2003-09-26
panda, 邦定的PAD非镀金的，那是什么材料？
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离线panda-liu
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只看该作者 26楼 发表于: 2003-09-26
好象LED的PAD不是金的哦（白色的） :rolleyes:
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离线y-jiang
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2003-08-28
只看该作者 27楼 发表于: 2003-09-26
邦定IC的PAD与LED的PAD都是用同一种材料 铝 。
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离线y-jiang
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2003-08-28
只看该作者 28楼 发表于: 2003-09-26
邦定IC的PAD与LED的PAD都是用同一种材料 铝 。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 29楼 发表于: 2003-09-26
给y-jiang 的

^深情

给sun-zh 的

^深情
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