请教有关邦定机 [复制链接]

^高興

别跳嘛y-jiang ，还有那铝是如何到PAD上的呀，用什么东东保护呢（铝特易氧化哦） :em02:rolleyes::em02

有关铝是怎样到PAD上，那个要问芯片厂家，而在邦定工艺上用的是环氧树脂封装（不仅可以保护芯片，而且可以防静电）。:p :cool: :)

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]表面不平整钢网怎么开口?:confused:
从图上看，是先SMT后邦定的嘛 :em02:cool::em02 [/B][/QUOTE]
天津光韵达就做专门的BONDING模板啊，他那个网板就是在邦定处开口，然后再加一个比较圆滑的小盖子。在苏州也有工厂吧，好象其他地方也有办事处，这样的话不知固化后的黑胶顶不顶的住回流炉的高温。

谢谢W&M的指点 :)
光韵达的网址：
www.sz-sunshine.com/cpjs.htm

不客气。唉，我的邦定工艺还没搞定，看来我们的工艺都差不多，问题出在哪里呢？邦出来还没封胶不良率就极高，在显微镜下看不出什么，如果芯片没问题，其他哪里还可能有问题呢？请各位指教。

如果邦定封的是热胶的话，过回焊炉应该可以承受230度时间为10秒钟左右；如果是冷胶在230度过回焊炉后的不良率大约在90%以上，按以上数据体现先SMT后邦定的不良品会很多，我从事COB行业四年多余，按我的经验SMT后邦的不良率在0.5%以下，而造成0.5%是人为把SMT零件损坏。

不論貼片和晶片在PCB哪一面，應是先SMT後COB，因黑膠燒烤溫度在150度以下，而爐子在180度以上。

盡可能先SMT，后Bonding!
否則，黑膠中微粒狀填充物的熱脹冷縮會積坏Bonding線。:(

一定要SMT,后邦定！！！
如果先邦定，后SMT。过smt炉时，cob会“崩胶”-报废！

今天刚刚注册，请多指教！E-mail:cjjean@sina.com

^同意

在下发表一点看法：
贴片零件和晶片同一面：先SMT后邦定，胶水工艺，留出测试点。
贴片零件和晶片不同一面：先SMT后邦定。回流焊下方温度要设置低温。
双面SMT：先贴晶片面再邦定，然后再贴另一面。

请问贴片零件和晶片不同一面的话，既然已经先SMT后邦定，为什么回流焊下方温度还要设置低温？:confused:

我也有楼上同志的疑问。^懷疑

:p

應該是盡量減少對Bonding金手指的氧化，以保証PCB上的Bonding質量。
:)