[讨论]LED空洞超25%，求大神指导 [复制链接]

542723272:有40um锡厚要求架桥多了锡厚达不到,钢网厚了又有锡珠 (2021-11-29 22:23) 

这个就是要优化呢/斜条也是可以达到的隔筋开小点/但是寿命不长，锡膏也很重要

建议开孔用斜条或者BGA点状的，利于排气，再对比一下效果是否会有改善

用真空回流焊/真空共晶炉

我们公司的真空回流焊利用正负压焊接工艺，空洞率1%以内。如果要求不高的话，将钢网开成十字或网格，做排气工艺，空洞率也能在10%左右。

你好，根据实际经验来提出一点参考经验：锡膏只要品质是稳定的，配方只是有效提高液态高密度结晶体内的空洞率，小概率可以减少物理环境下的空洞率，但是不能完全依靠锡膏解决空洞；所以综合整个工艺制程要从多方面解析，第一步就要从PCB洁净度，印刷锡膏品质，贴片物理影响，再到焊接炉温工艺管控，如果用单纯使用空气炉过LED要求气泡完全符合标准很难，希望能给你一下帮助，谢谢

内容来自[短消息]

.好的锡膏可以减少
2.真空炉也可以减少

542723272:Indium 10.1 (2021-11-29 22:19) 

这个品牌的习惯还是可靠，改钢网开孔方式试试。

我们的也是，有好多洞洞，我还在持续改善，

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普通8温区回流焊，我们的产品控制在10%以内
有需要的私聊

可以发件到我们公司，我们您试焊，空洞率做到1%以内。

换锡膏可以直接改善

4014灯珠？

可以不架桥，加厚钢网增加锡量试试。

建议PCB表面处理改一下，喷锡板表面本来就不平，有一定的影响。

是否考虑过十字架式开孔，开孔面积适当减小