[闲聊]假如SMT整合了半导体后道封装技术 [复制链接]

未来SMT整合了半导体后道封装技术会怎样？
半导体后道可实现流水化生产难度有多高？
欢迎大家畅所欲言

IC自动烧录机了解下?18014027306

搞错方向了吧，是SMT给半导体封装整合了吧，好比SIP封装

winder:搞错方向了吧，是SMT给半导体封装整合了吧，好比SIP封装 (2021-12-04 17:21) 

部分芯片后道工艺可被SMT整合流水生产

是设想还是已经有实际应用了？

justbobo:部分芯片后道工艺可被SMT整合流水生产 (2021-12-06 14:21) 

做芯片已经足够赚了，谁会去为了贴几个芯片单独再去搞SMT，而且SMT技术含量低，准入门槛也低，利润微薄。。

反过来你说SMT去整合半导体？？拿啥整合？

这个是行业趋势
首先从产品设计降低成本，容易集成更多功能
从技术上很容易实现

20062011:这个是行业趋势
首先从产品设计降低成本，容易集成更多功能
从技术上很容易实现 (2021-12-07 19:08) 

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