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[讨论]芯片原位替换，pcb焊盘不改是否可行 [复制链接]

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离线frankygtd
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2021-11-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-12-06
请教一个问题，我们想用一个DFN的芯片替代一个SOT封装的芯片，两个芯片的引脚相同，但是DFN封装的芯片底部有一个接地焊盘，假如PCB焊盘不改，这样直接换芯片去做贴装有没有问题呢？多谢！！
芯片功耗很小，所以不用考虑散热的问题。
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离线xuxiaoxia3
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2018-12-27
只看该作者 沙发  发表于: 2021-12-06
感觉可行，散热问题可涂敷散热胶。主要是你们RD能同意？？客户呢
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-12-06
功率小不代表不需要散热。
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离线没错就是你
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2020-09-07
只看该作者 板凳  发表于: 2021-12-07
功能性问题都需要SMT人来确认了啊，果然搞SMT得都是全能的。
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离线不吃鱼的猫
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2018-08-13
只看该作者 报纸  发表于: 2021-12-08
应该跟设计者确认吧，搞SMT的都是负责焊接不负责功能性的。这点工资，很难办事啊
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离线simon_sun
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2017-05-25
只看该作者 地板  发表于: 2021-12-08
你得看信号脚是否匹配。。别把信号脚和地焊在一起就搞笑了
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离线865815065
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2014-12-28
只看该作者 地下室  发表于: 2021-12-11
只要焊盘匹配，就可以直接贴片！功耗小产生热量就少！
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离线865815065
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2014-12-28
只看该作者 7楼 发表于: 2021-12-11
贴完之后要做功能测试以及老化测试，如果以上两项都OK。可以直接改BOM定型了！
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离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 8楼 发表于: 2021-12-11
这个需要做相关的实验去验证的
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离线xptan528
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2012-04-18
只看该作者 9楼 发表于: 2021-12-11
焊盘匹配焊接质量肯定没问题，至于散热、接地等电性能是由设计师保证的，工艺保证不了这个
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离线rain820208
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2021-12-09
只看该作者 10楼 发表于: 2021-12-13
材料变更是如遇RD 问题，SMT 需要给出的结论是  是否可以焊接. 焊接质量是否可以保证
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离线sd641391
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2021-12-15
只看该作者 11楼 发表于: 2021-12-16
可靠性能过就问题不大，接地和RD确认，散热做个热仿看下就行了
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离线13918796570
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2018-08-14
只看该作者 12楼 发表于: 2021-12-16
应该不行吧，要问研发该芯片接地焊盘是否用。
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离线macghost
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2009-08-23
只看该作者 13楼 发表于: 2021-12-17
现在内卷的这么厉害了吗？都要懂电路板的开发设计了？
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