[求助] 两个工艺问题！ [复制链接]

1、印刷工艺：（1）压力：大，速度：大；
            （2）压力：大，速度：小；
            （3）压力：小，速度：大；
            （4）压力：小，速度：小。
在以上4种情况下：1、印刷后锡膏的形状如何？
                2、锡膏量的大小对比如何？
2、IC引脚发黑可能出现的原因？
请各位解答！！！

压力大，印刷后锡膏的形状有点象挤完牙膏的形状，有点小尾巴，而且中间稍凹，此时的速度快慢会影响小尾巴的大小和中间凹的形状。
压力小，印刷后锡膏的形状较好，顶部较平。锡膏量稍多一点点。

“3.IC引脚发黑可能出现的原因？”
如果是镀银的引脚，不严重时可不用理会，焊剂可予以清除。
如果是铜质镀焊料，有几种可能：其一，IC出厂时间过长，铜锡合金长到镀层外面氧化了，氧化的铜锡合金很难焊接。其二，IC引脚在冲裁后，因凹凸模刀口变钝，IC引脚切口处镀层被撕裂，底层铜氧化了。其三，IC引脚镀层与底层铜之间有污染物，一般是电镀时清洗工序出了问题，这时，IC引脚外观尚好，一经焊接就露陷了，又黑又不可焊（波峰焊时较多碰到，回流焊较少碰到）。
用50倍以上的放大镜先后观察有问题的IC引脚，再与好的IC引脚作对比，很容易得到答案:)

我顶2楼楼主的意见:em27 :em27 :em27

我再补充一下：
速度快印出来的表面会不平滑，而且会形成阴影现象，焊盘印锡量不饱满。

压力小无胶点出！压力大，速度小容易形成拉丝和拖尾。

大的刮刀压力有利于锡膏粘度降低，增强渗透力。对常用的柔性金属模板，会有渗透到模板和PCB之间的危险，不适合密间距元件。
慢的速度可以使锡膏的形状饱满。但这一点不是经常需要考虑，因为只要电性过得去，大部分人的选择是尽量快，

刮刀压力大跟锡膏粘度降低没有关系，只是印刷速度快才会降低锡膏粘度。
我认为在生产过程中，要在满足生产进度的条件下，尽量放低印刷速度，这样对印刷质量有好处。

那如果刮刀压力大会影响到什么呢？

[QUOTE]最初由 kwq 发表
[B]那如果刮刀压力大会影响到什么呢？ [/B][/QUOTE]
首先当然是刮刀和钢网的寿命直接会受到影响。。。
漏到PCB上的锡膏会被“挖”走。。。
刮刀与钢网之间的摩擦力会带动钢网移位（单向印刷是现象显著）。。。

kwq ：如果刮刀压力大会影响到什么呢？
摩擦加大会产生温度上升（可用手摸一下网板就知道了），温度上升就...黏度下降，黏度下降就...:rolleyes:

我公司的印刷机现在都没用过，现在一直都是用点胶机生产。所以对印刷机不是很了解，
谢谢上面两位老兄的回答！！

不用買?砀蓡

[QUOTE]最初由 kwq 发表
[B]我公司的印刷机现在都没用过，现在一直都是用点胶机生产。所以对印刷机不是很了解，
谢谢上面两位老兄的回答！！ [/B][/QUOTE]
分特！！！脑袋抓破了，也没想出个所以然来。:confused:

点胶机当然不可以代替印刷机
我公司用的是胶水－固化－波峰工艺啊

:em27 :em27 :em27 :cool: