[讨论]求一些关于mini led相关的资料 [复制链接]

各位同事是否可以提供一些关于mini led相关的资料，物料参数，钢网设计，PCB设计，锡膏选择，设备选择，回流焊接,不良维修，成品检测等相关内容，没接触过相关内容，想了解一下，最好可以从各位的实际生产出发，保密内容就不奢求了，可以单发邮箱，liming3368@foxmail.com

不知道，你具体做MINI 那块，是直显还是背光？

同求，谢谢！1076071318@qq.com

还有，兄弟是哪家公司的？我这边有整线的设备资源，我们公司也刚开始做MINILED背光，第一条线已经量产了，我们的基板都是自己做的

winder:不知道，你具体做MINI 那块，是直显还是背光？ (2022-01-07 20:12) 

我们没再做这块，想了解一下相关知识，说不准以后会用上的。

流年逝水:还有，兄弟是哪家公司的？我这边有整线的设备资源，我们公司也刚开始做MINILED背光，第一条线已经量产了，我们的基板都是自己做的 (2022-01-08 10:03) 

我在河北三河这边，具体公司名称就不说了，如果您方便的话可以提供一些相关的资料给我吗，我想了解一下这个工艺，多学习一下。

除了网上能收到的，其他的都是保密文件，很多都是专利，你可以去国家专利网看一下

流年逝水:除了网上能收到的，其他的都是保密文件，很多都是专利，你可以去国家专利网看一下 (2022-01-09 09:36) 

好的，我查一下，网络上关于这方面的资料真的是少的可怜，应该大多都是处于保密阶段的。

mini LED格外也没什么专业资料吧，涉及到03015mm尺寸的物料，做过芯片封装行业的都知道是个什么流程，钢网用纳米涂钢网，印刷机MPM moment，SPI必上，贴片机ASM TX2i目前贴miniLED代工厂验证过贴03015LED最稳定的设备，NPMD3，NXT3代都是渣渣，印刷不良洗板流程参照芯片封装行业洗板流程，控制LED色差问题，就是一块板上只能用一个批量的LED灯，不能混，炉后直接上电测试大致就这么个流程，至于后面的流程就涉及到保密了

说白了就是超小间距贴装，间距＜0.05mm

wans18:mini LED格外也没什么专业资料吧，涉及到03015mm尺寸的物料，做过芯片封装行业的都知道是个什么流程，钢网用纳米涂钢网，印刷机MPM moment，SPI必上，贴片机ASM TX2i目前贴miniLED代工厂验证过贴03015LED最稳定的设备，NPMD3，NXT3代都是渣渣，印刷不良洗板流程参照芯片封装行业洗 .. (2022-01-11 18:22) 

已经说的挺多的了，谢谢。

simon_sun:说白了就是超小间距贴装，间距＜0.05mm (2022-01-12 16:25) 

网上查资料显示是间距小于0.1MM，小于0.05MM的是手机屏幕的吗？

说白了就是超小间距贴装

这方面的技术已经讨论有两年了，不想讨论了，这个技术已经很成熟了。
工艺生产方式很多，但谁的生产工艺高品质，高产出谁就是成熟的工艺技术。