[讨论]铝基板做散热器贴装在PCB板上的工艺 [复制链接]

目前流行的铝基板做为散热器贴装的PCB板，目前我有几点疑问寻求各位高人的建议：
1、此类基板，铝基板是单个的作为元件贴装到PCB板，吸嘴是否需要定制？（备注：铝基板尺寸一般在50*30mm左右尺寸）
2、生产工艺是否是先贴铝基板所在面，还是另外一面？此类基板都相对器件比较密集，往往都是2面锡膏工艺
3、贴片的回流焊曲线是否需要调整，比如加装了铝基板后第二面的几个发热器件MOS管上面锡膏受热过程中被铝基板散热散热散掉？（回流焊曲线是否有哪些调整建议）

先贴重量轻的元器件那边。再贴单个重的元器件那边。

tongchijun:先贴重量轻的元器件那边。再贴单个重的元器件那边。 (2022-01-15 19:01) 

你这是常规的思路。目前我尝试用铝基板贴在FR-4P板上出现。板子中间变形，连带着铝基板也有轻微变形。铝基板两端的气泡率非常低，中间为的气泡率就有50％左右。

看看这是X-RAY的效果图。

苹果M1 NOTEBOOK上就用的铝合金散热板替代了风扇，你可以借鉴一下，他们的板材我不确定是FR4的，我也不确定是焊接上去的，一年前拆的机器，现在都忘光了

直接上个图片给我学习一下，有机会我们也会做铝基板。

没接触到，学习一下