[讨论]钢网两次锡膏堆积 [复制链接]

这个是正常的 支撑块有的地方 钢网刮的干净 印刷中 锡膏只能往两边跑 所以会残留 要经常清理两边

锡膏厚度跟你钢网厚度 印刷压力 和印刷速度有关系 还有 跟你设置的PCB板厚度也有关系

不会影响锡膏的厚度，但是要经常收，不然锡膏会干

哈哈哈哈哈嗝:不会，只会取决你钢网厚度和刮刀压力。 (2022-01-17 09:15) 

是的,只是不及时处理,容易干掉,再集中时存在下錫不良的风险

对焊膏厚度没有影响
产生的原因是无PCB支撑区焊膏刮不净，解决的对策就是将刮刀尺寸缩小一点。
真要谈影响度，也没有大的影响，只是停留在这区域的焊膏，在印刷长时间停滞时，要注意收回，避免flux过度挥发，再混入焊膏中降低整体焊膏质量。
这是理论，实际生产中，未见有明显的影响，通常再混入新鲜的焊膏中，也就被中和了。