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[求助]WiFi模块贴片回流焊工艺 [复制链接]

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离线smt小哥
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2019-02-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-01-17
各位大神们好！有做过WIFI模块经验的麻烦分享一下工艺制程。（老板要求阿尔法OM340高温锡膏，PCB厚度1.0）
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离线xiangzhun
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2011-10-04
只看该作者 沙发  发表于: 2022-01-17
把问题描述清楚啊，不然从何谈起？
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离线smt小哥
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2019-02-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-01-17
回 xiangzhun 的帖子
xiangzhun:把问题描述清楚啊，不然从何谈起？ (2022-01-17 17:48) 

先贴好模块，然后再把模块贴到主板上面。因为模块要贴屏蔽罩，要求模块炉后100%良品。所以请教各位大神做模块从贴片到回流焊的工艺以及需要注意哪些细节，如炉温等。
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离线15038398
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2021-12-09
只看该作者 板凳  发表于: 2022-01-17
模块贴好后 就属于一个独立芯片了，按照正常工艺生产就好了呀
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离线smt小哥
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2019-02-26
只看该作者 报纸  发表于: 2022-01-17
回 15038398 的帖子
15038398:模块贴好后 就属于一个独立芯片了，按照正常工艺生产就好了呀 (2022-01-17 19:40) 

模块怎么贴好呢，因为模块有屏蔽罩过炉后有不良维修比较麻烦
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离线wu740
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2016-10-08
只看该作者 地板  发表于: 2022-01-18
模块也是自己做的吗？
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离线lidongshu
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2020-08-31
只看该作者 地下室  发表于: 2022-01-18
如果模块是自己生产，就先全部测试后再贴到主板上啊
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离线表面工作smt
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2012-01-05
只看该作者 7楼 发表于: 2022-01-18
正常贴片 回流
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离线15038398
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2021-12-09
只看该作者 8楼 发表于: 2022-01-18
生产完模块不测试吗？良品才投入贴片的吧，像贴IC一样贴就好了，过炉不会有问题的，

内容来自[短消息]
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 9楼 发表于: 2022-01-18
这种模块一般都是要功能测试后，合格才能投入生产，只要把不良控制在一定比例范围就好
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离线成都共益缘
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2021-08-18
只看该作者 10楼 发表于: 2022-01-18
估计楼主的意思是不是要用高温锡膏所产生的焊接缺陷
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离线smt小哥
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2019-02-26
只看该作者 11楼 发表于: 2022-01-18
回 wu740 的帖子
wu740:模块也是自己做的吗？ (2022-01-18 04:17) 

一个客户的，模块也要自己做
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离线smt小哥
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2019-02-26
只看该作者 12楼 发表于: 2022-01-18
回 sxczlq 的帖子
sxczlq:这种模块一般都是要功能测试后，合格才能投入生产，只要把不良控制在一定比例范围就好 (2022-01-18 11:42) 

你们有没有尝试过把模块贴片过炉AOI检查OK后再贴屏蔽罩?
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离线525852027
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2014-02-21
只看该作者 13楼 发表于: 2022-01-18
方案一，模块单独做拼版 贴装 回流，屏蔽罩此时一起完成类似于一个芯片了，再载入盘装进行正常PCB贴片，至于不良如何拦截，模块内部的结构肯定是ICTFCT功能去做，外观AOI去做。方案二，模块屏蔽罩PCB一起做，模块内部的贴装由贴片回流前的AOI完成贴装无异常，至于内部结构还是要去ICTFCT功能去完成
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离线525852027
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2014-02-21
只看该作者 14楼 发表于: 2022-01-18
回 525852027 的帖子
525852027:方案一，模块单独做拼版 贴装 回流，屏蔽罩此时一起完成类似于一个芯片了，再载入盘装进行正常PCB贴片，至于不良如何拦截，模块内部的结构肯定是ICTFCT功能去做，外观AOI去做。方案二，模块屏蔽罩PCB一起做，模块内部的贴装由贴片回流前的AOI完成贴装无异常，至于内部结构还是要去 .. (2022-01-18 17:18) 

补充方案一的模块做成拼板还需要进行捞板分成小板载入盘装
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