[讨论]QFN芯片回流焊后PCB焊盘少锡 [复制链接]

QFN芯片回流焊后PCB焊盘少锡，需要做啥实验确定PCB污染或抗焊，印刷后不贴片过回流焊后PCB焊盘锡扩得很好，贴装元件后PCB焊盘上，锡却不见了，更换芯片不良从15%下降至3%左右，仍有个别引脚少锡，锡膏由及时雨含Ag0.3%更换成含Ag3%，仍有如图中不良，建议砖家给出改善方向，谢谢！

一看就是板子不上锡

是不是有孔  把锡膏  吸走了  引脚  相邻  或者引脚上

漏锡了吧，加大点焊盘吧

先检查印刷有没有少锡，再检查焊盘的设计是否有问题。

补充说明：钢网引脚开孔已内切0.1MM,外扩0.3MM，常规不外扩少锡不良率50%以上，全自动印刷没少锡，PCB板上过孔有绿油隔开，中间散热底部有4个小孔，与引脚隔开的

PCB焊盘图片、元件背面图片都没有，要分析啥呢

芯片主体 底部引脚焊接没问题就好了

要么拒锡，要么过孔。

有没有过SPI，焊盘不像有印刷到锡膏，融锡后周边没有痕迹。是否底部有通孔没塞孔

需要更换锡膏吗？可以联系我18070766576

确认芯片底部引脚和PCB 焊盘设计才能确认改善方向

我这边有和你差不多 的情况，让板厂异常回复也解释不清楚，也只有这一款板子有问题。但是只有外观不良，不影响使用。

感谢各位的意见，做多年SMT，很少遇到这样的问题，如前面的不良图片现象，经多次各方面的工艺改善验证，炉温，不同锡膏，工艺参数，烘烤，钢网优化等方法均无明显改善不良，最终确定设计不良，中间接地焊盘2MM的方形，元件规格书上本身接地焊盘2.5-2.7MM，引脚设计与中间接地焊盘安全间隙过小，回流焊后导致焊盘上无锡，锡膏流入中间接地焊盘过孔内部，上述经验分享给HOME里的各位，感谢

焊锡去了 哪里？