[求助]QFN回焊后气泡问题改善 [复制链接]

建议接地焊盘开斜条状试试

PCB 可有受潮?

PCB烘烤2小时(120度)再生产仍然还是有很多气泡，应该可以排除PCB受潮影响的气泡问题

gaofeng1124:建议接地焊盘开斜条状试试 (2022-03-24 14:13) 

像这种接地焊盘开孔面积一般要占总接地面积多大比较合适？

5*5的QFN，可以尝试在接地焊盘上开绿油十字桥，可以增加回流焊过程气体的溢出，减少底部空洞。

开圆点看看，希望有用

edwin080216:像这种接地焊盘开孔面积一般要占总接地面积多大比较合适？ (2022-03-26 16:34) 

60%-70%左右

可以尝试避开那个通孔试试。

图片:QFN工艺.png

   锡膏用ALPHA OM340  空洞率更少。

[attachment=233309]
ALPHA锡膏焊接效果

接地开孔避开盲孔位置试试。

避开盲孔开钢网，恒温长点。

jackliaolong:避开盲孔开钢网，恒温长点。
 (2022-03-29 14:38) 

现在恒温时间是76S左右

爱法总代理:[图片]   锡膏用ALPHA OM340  空洞率更少。 (2022-03-29 10:22) 

目前的实际峰值温度达到242～244度不等，最低的也242度，回流时间是70S左右