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[求助]QFN回焊后气泡问题改善 [复制链接]

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离线edwin080216
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2008-03-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2022-03-17
各位大佬,请教一下,针对如图这种QFN(尺寸L5*W5mm)要改善回焊后气泡问题,不换锡膏的情况下,钢网开孔(目前是开的9宫格)有什么好的建议吗?如果要从炉温上进行改善,8温区的炉子炉温要怎么设定有什么好的建议吗?先谢谢了!
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离线chuchangda
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2016-12-21
只看该作者 沙发  发表于: 2022-03-18
只从炉温曲线还是存在不固定因素,建议钢网线条开口验证一下
离线bcyhome
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2016-03-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-03-18
换锡膏才能最大改善
离线153967161
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2015-12-06
只看该作者 板凳  发表于: 2022-03-18
目前空洞率是多少?预计改善到多少?如果只做到75%钢网炉温应该是可以搞定
离线edwin080216
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2008-03-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2022-03-18
153967161:目前空洞率是多少?预计改善到多少?如果只做到75%钢网炉温应该是可以搞定 (2022-03-18 16:46) 

目前空洞率有23%~36%之间不等,偶尔一块大板上的某个小板有QFN空洞比较大的。如果改钢网开孔,有什么好的建议?如果要调炉温,建议调整哪段的参数呢?谢谢!
离线edwin080216
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2008-03-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2022-03-18
bcyhome:换锡膏才能最大改善 (2022-03-18 16:31) 

现在用的是同方锡膏,换锡膏的话,有没有可以推荐的品牌参考一下?
离线bert_guo
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2020-06-11
只看该作者 地下室  发表于: 2022-03-19
140 160 170 170 180 225 250 250 用这个炉温试下 当然你的锡膏最好也换下。
离线wangxue
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2012-07-17
只看该作者 7楼 发表于: 2022-03-19
PEAK时间拉长一点
离线bcyhome
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2016-03-16
只看该作者 8楼 发表于: 2022-03-19
OM338

内容来自[短消息]
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 9楼 发表于: 2022-03-19
把gerber文件上传看下,你的PCB 下面接地部门有没有过孔,
离线edwin080216
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2008-03-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2022-03-19
sgwsmt201177:把gerber文件上传看下,你的PCB 下面接地部门有没有过孔, (2022-03-19 14:18) 

PCB焊盘结构类似这样的
离线edwin080216
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2008-03-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2022-03-19
wangxue:PEAK时间拉长一点 (2022-03-19 13:19) 

PEAK时间太长了会不会影响锡膏的活性
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2022-03-22
只看该作者 12楼 发表于: 2022-03-22
如果工艺没问题,那么就是锡膏里面助焊膏没有充分发挥作用。
离线rhwu
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2007-06-14
只看该作者 13楼 发表于: 2022-03-23
传一下你板子印刷了锡膏后的照片,炉温曲线,还有你x-ray的不良图片来让大家分析一下。
离线edwin080216
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2008-03-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2022-03-23
rhwu:传一下你板子印刷了锡膏后的照片,炉温曲线,还有你x-ray的不良图片来让大家分析一下。 (2022-03-23 08:56) 

钢网开孔印刷锡膏图片,气泡图片没有找到这个零件的