从楼主提供的图片分析得出以下原因 1.元件料槽设计过大空隙偏IPC上限。 2.抛料原因应为吸着中心偏移,吸着漏真空,吸着不起导致 针对这种情况本人提供以下几点作为参考 1.关闭元件吸着位置自动学习(肯定有人会问为什么要关闭?因为料槽大供料时元件呈现的偏移情况各有不同,可能前几颗物料往前偏那吸着位置就补偿到上面去了,如果后面几颗料往后偏的话那是不是就吸偏了呢) 2.在识别选项中增加一个大范围识别的功能,该功能效仿FUJI的大范围识别,实际效果不如NXT做的那么好 3.关闭元件吸着真空检测,为保证品质还需要增加一个中心范围检查,避免取料过偏贴装过程中元件掉落,必要时可打开先预转再识别 4.最后呢就是把容差改大点,然后呢将物料反馈给供应商,让他把料槽的设计再优化一下