[供]PCB湿制程全套配方及电镀添加剂配方出售 [复制链接]

现有PCB湿制程全套配方及电镀添加剂配方出售，有意者可联系：
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前处理系列产品：
     低温除油粉       热浸除油粉         万用电解粉
    万用除蜡粉       铜锌除蜡粉         喷洗除油粉
     万用除油粉       万用酸盐           铜锌电解粉
铜铁合金电解粉  锌合金点解粉    锌合金除油剂
     抛光剂           铝合金抛光剂       铜合金抛光剂
     酸性除油剂       铁件除油除锈二合一   塑胶电镀前处理系列
五金/电子电镀产品：
     电镀镍添加剂 （挂/滚，全亮/半光亮）     珍珠镍电镀添加剂  
硫酸型电镀亮锡（挂/滚）    硫酸型电镀雾锡
甲基磺酸高速电镀锡      碱铜光亮电镀添加剂  焦铜电镀添加剂
Silver-60:光亮电镀银       Silver-80:LED高亮电镀银
电镀金
酸锌电镀添加剂        碱性锌镍合金电镀添加剂
硫酸铜电镀添加剂      酸铜电镀添加剂
装饰性电镀铬添加剂   硬铬电镀添加剂
     碱性化学镍    中磷全光亮化学镍  高磷化学镍
     塑胶化学镍  
化学沉银  化学沉锡  化学浸金
     沉锌（二元）   沉锌液（三元）
     银保护剂  金保护剂  铜保护剂 镀锡抗变色剂
     水溶性树脂型镀后保护剂  镍保护剂
     镀镍除杂剂  镍除铁粉
     三价铬钝化剂  青古铜/古银常温发黑剂 枪色电镀添加剂
    无铅免洗助焊剂   润湿剂
印制电路板湿制程产品：
   通盲孔电镀铜添加剂   高纵横比板电镀铜添加剂
    填孔电镀铜添加剂（铜球系统）
    半光亮电镀镍添加剂 电镀金添加剂
    硫酸亚锡电镀锡添加剂   高分子导电膜系列
     中磷化镍金系列  化学沉铜系列  碱性蚀刻液
     除胶渣系列  HT内层黑化系列  OSP护铜剂
     化学沉银   化学沉锡  化学浸金
    剥锡液  剥银液  喷锡助焊剂
     酸性除油剂    清槽剂   改良型有机硅消泡剂
     前处理超粗化   SCP闪蚀液  双氧水稳定剂    微蚀粉添加剂

为避免不必要的误会，联系我们时，请一定说明在SMT之家分类信息看到的，谢谢！

免清洗助焊剂


 PM-806系列免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方，适用于高可靠性电子产品组装的波峰焊、热浸焊免清洗工艺流程，具有焊点可靠、美观、清洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点。该助焊剂里不含卤素、固体含量＜2％，焊后无需清洗即达到SJ/T11273-2002电子行业标准和美国MIL-P28809标准规范。
产品优点:
1.可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 
2.无毒，不污染环境，操作安全 
3.焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 
4.焊后具有在线测试能力 
5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性 
6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 
7.适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等
 
标准及应用范围：
符合国际工业标准ANSI/J-STD-004、日本工业标准JIS-Z-3283-2001、德国工业标准DIN1707和国家标准GB9491-2002，产品均通过SGS认证。应用于电子产品PCB组装波峰焊，电子元器件引线的搪锡，印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接、电脑主机板、电脑周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机、音响设备、数码产品、电子玩具、光伏光电材料焊接等。具有焊点可靠、美观、离子污染度低等特点。