[求助]MOS管焊盘气泡要求＜10%方案咨询 [复制链接]

ouyangbao:锡片使用回流炉焊接，在普通的回流炉焊接中，预成型焊锡片在加热过程中，电子元器件与电路板的遮挡，预成型锡片没有被直接热风加热和红外加热，锡片到达熔点的热量来源主要是电路板与电子元器件的热传导，电子元器件与电路板的焊盘位置尺寸越大，焊盘边缘到中心的温度差就会越大， .. (2022-06-15 08:46) 

受教

ouyangbao:锡片使用回流炉焊接，在普通的回流炉焊接中，预成型焊锡片在加热过程中，电子元器件与电路板的遮挡，预成型锡片没有被直接热风加热和红外加热，锡片到达熔点的热量来源主要是电路板与电子元器件的热传导，电子元器件与电路板的焊盘位置尺寸越大，焊盘边缘到中心的温度差就会越大， .. (2022-06-15 08:46) 

高见,这样解释就通了!

开口做好，锡量控制好就完了

问题提很好，可以看大神评论学习！

ahuotao:开口做好，锡量控制好就完了 (2022-06-15 10:49) 

已经试过多种开孔方案了，10%以下还是比较难。

增加钢网厚度吧，和预形成片效果一样的

同样的困扰，来学习下

咋一看以为IGBT啦！
钢网开孔，这个得DOE慢慢试。
曲线，预热斜率低点，soak平台化。
锡膏，换款试试，特别是无铅开始早期有的锡膏为了追求可焊性效果就是空洞比较多。
锡片，有不含助焊剂的，外型也可以定制的。但就这类元件从成本角度不建议考虑。
元件和板子，注意看下氧化污染等，甚至受潮。

snowcaj:咋一看以为IGBT啦！
钢网开孔，这个得DOE慢慢试。
曲线，预热斜率低点，soak平台化。
锡膏，换款试试，特别是无铅开始早期有的锡膏为了追求可焊性效果就是空洞比较多。
锡片，有不含助焊剂的，外型也可以定制的。但就这类元件从成本角度不建议考虑。
....... (2022-06-17 15:05) 

就是IGBT，现在常规手段都用完了，基本上感觉没啥用。

snowcaj:咋一看以为IGBT啦！
钢网开孔，这个得DOE慢慢试。
曲线，预热斜率低点，soak平台化。
锡膏，换款试试，特别是无铅开始早期有的锡膏为了追求可焊性效果就是空洞比较多。
锡片，有不含助焊剂的，外型也可以定制的。但就这类元件从成本角度不建议考虑。
....... (2022-06-17 15:05) 

看到您提到预热斜率低一点，向你请教：预热斜率和时间应该在一个大致什么范围呢？我也遇到这个问题，无铅焊接，气泡更严重。您能否给个优化建议呢？

DPAK封装无铅焊接散热面空洞问题如何改善？|http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-504816.html

你现在空洞率在怎样的范围呢？是有铅焊接还是无铅焊接？
我刚开始无铅焊接，MOS散热面空洞率十分严重？您可否移步帮我分析一下提出建议呢

钢网开孔要小面积小于50%，开三角形，起泡率很低

feifei_an:你现在空洞率在怎样的范围呢？是有铅焊接还是无铅焊接？
我刚开始无铅焊接，MOS散热面空洞率十分严重？您可否移步帮我分析一下提出建议呢 (2022-06-20 07:14) 

无铅的，IGBT气泡率要求小于10%。

菜鸟阿贡:钢网开孔要小面积小于50%，开三角形，起泡率很低 (2022-06-20 10:48) 

小于50%，会不会少锡啊？

进来观摩学习一下