[讨论]DPAK封装无铅焊接散热面空洞问题如何改善？ [复制链接]

二楼的建议可以试试

这炉温好稳，是用带元件的PCB做的测温板吗？

feifei_an:您指的是散热面放贴片锡片吗？是只放锡片、还是锡片+锡膏组合呢？
锡片助焊剂含量怎么选可好？
 (2022-06-20 16:31) 

锡膏供应商那边有现成的买，0805.1206规格的都有，不怕锡多。这个把钢网开厚也可以解决，我0.13的钢网，用接料带贴三层，空洞率15%不到，手工加个锡丝在贴片没有空洞。

feifei_an:您指的是散热面放贴片锡片吗？是只放锡片、还是锡片+锡膏组合呢？
锡片助焊剂含量怎么选可好？
 (2022-06-20 16:31) 

锡膏正常刷，先贴锡丝再贴料，把料顶起来，这个就不会有空洞，或者钢网加厚，阶梯0.18孔洞率15%不到。锡膏供应商有贴片锡丝的0805 1206的都有。

粉粉粉:这炉温好稳，是用带元件的PCB做的测温板吗？ (2022-06-21 08:33) 

是的，带器件的测温板。因为铝基板本身吸热高+器件TO-247封装+大面积敷铜，用带器件的测更准确一些

snowcaj:0.25厚度钢网的话应该是锡膏量对应的助焊剂太多了，换成普通0.1-0.15 + 锡片 试试。 (2022-06-21 11:28) 

嗯嗯，无铅锡膏的助焊剂含量比有铅还高，11.5

小写的d:锡膏正常刷，先贴锡丝再贴料，把料顶起来，这个就不会有空洞，或者钢网加厚，阶梯0.18孔洞率15%不到。锡膏供应商有贴片锡丝的0805 1206的都有。 (2022-06-21 12:35) 

感谢您的回复。
这款产品比较特殊，器件间隙不允许做阶梯钢网，现在用的钢网厚0.25。
使用锡片时，散热焊盘和引脚焊盘同时加吗？散热焊盘贴三层，每层几片呢？你是否核算过锡量，大约在怎样的范围呢？
之前有朋友推荐过锡片，后来因为成本原因。。。当时还是有铅焊接
这次如果其他方案不能改善，就申请锡片试试看

密思特儿肖:二楼的建议可以试试
 (2022-06-20 23:59) 

好的，我考虑考虑，先试试其他方案

加大锡膏量是正解

用焊锡片成本太高。建议二楼方案，但孔要缩小，具体缩多少要试验。不清楚为什么用0.25尺寸的钢网？个人感觉太厚，助焊剂量增加太多。另外恒温区时间略增加点。

炉温偏上限，开大窗

feifei_an:你指的是贴片锡片吗？锡量会不会太高？钢网厚度用0.1mm？ (2022-06-20 14:17) 

不会的，你可以加我 微信 我告诉你怎操作15251521162

感谢大家的关注和回复。问题已经有很大改善，我做个小结：
1、首先，第一条，我最关心的温度曲线的调整与优化方向，经过与大师沟通，调整与优化方向是对的。即恒温区和回流区拉长。
2、基于第一条，焊接质量没有得到改善，重新选型了新的锡膏，有改善。
3、钢网开孔，增加了锡膏量，井字开孔方式不变，稍加大开孔。
4、调整器件贴片时的压力，稍稍施加压力。
期间又发生了焊点熔锡不良的问题：
1、载具满配重新优化了炉温。
2、控制进炉板间距。