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[求助]BGA不良原因分析讨论 [复制链接]

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离线dyrsa
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2008-10-20
只看该作者 45楼 发表于: 2023-06-29
又跟大咖学到新的知识点了
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离线vximus
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2022-12-26
只看该作者 46楼 发表于: 2023-07-04
bga老是贴歪，排查过设备跟吸嘴没问题.
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离线vximus
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2022-12-26
只看该作者 47楼 发表于: 2023-07-04
印刷没问题，那就研究贴片.
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离线zhang1986min
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2023-07-06
只看该作者 48楼 发表于: 2023-07-06
看看PCB板的焊盘是否凭证，喷锡工艺的PCB一般平整度不够，可以改成沉金工艺的PCB试试。
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离线chquli
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2012-07-03
只看该作者 49楼 发表于: 2023-07-17
贴装速度放慢些
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离线清风寨
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2023-07-23
只看该作者 50楼 发表于: 2023-07-26
一般是机器识别外框画太大。机器在吸取的时候芯片有些偏，识别时的框大芯片小，这样技术就没有偏移补偿。最好识别外框和芯片画一样大就算偏了，机器有补偿
。
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离线nicoleyang
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2023-07-19
只看该作者 51楼 发表于: 2023-08-17
炉前歪的话可能的原因有：1贴片歪（设备本身精度问题、校准偏移、贴片速度太快）；2轨道速度太快，惯性大导致歪斜。
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