切换到宽版
  • 2086阅读
  • 16回复

[求助]BGA受潮会导致虚焊吗(可能不是虚焊) [复制链接]

上一主题 下一主题
离线13455476455
级别:初级会员

金币
0
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-07-20
只看该作者 15楼 发表于: 2022-10-11
生活因你而精彩,学无止境,感谢大神们分享
在线等级:1
在线时长:26小时
升级剩余时间:24小时
级别:一般会员

金币
18
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2021-08-18
只看该作者 16楼 发表于: 2022-10-12
理论上说BGA不存在受潮一说,第一体积小,第二BGA的密封是非常严密的,出厂是会经过气密性检测的,内部受潮的可以性较小,最多也就是本体表面;在贴装或过炉过程中,BGA体表的潮气就挥发掉了,从我个人角度来分析,BGA受潮引起焊接缺陷的可能性较小,但锡球氧化会引起。