[求助]全是锡珠 请问是什么原因啊？ [复制链接]

我们钢网也是开的这种防锡珠的，清洁的时候容易挂擦拭纸，也有锡珠，但锡珠多数在元件本体侧面，不在电极附近

前面大家都总结到位了
本身是热风平整的PCB,焊盘表面残锡厚度确实有差别，或是多，也是锡多的原因；
再是网板开口做防锡珠方式不是最佳，印刷后的锡量还是较多的；
也要排除PCB与网板贴合时是否有间隙，穿上要首先排除

最后，最佳方式还是在网板开口上作文章，减少一些开口面积，减少锡膏量。
此外，零件着装高度看一下，不要过度下压，避免将焊锡挤压外溢。

alexshineboy:前面大家都总结到位了
本身是热风平整的PCB,焊盘表面残锡厚度确实有差别，或是多，也是锡多的原因；
再是网板开口做防锡珠方式不是最佳，印刷后的锡量还是较多的；
也要排除PCB与网板贴合时是否有间隙，穿上要首先排除
....... (2022-08-14 09:11) 

用新开封的锡膏就有锡珠 用多次使用过的干巴巴的锡膏就没有锡珠了

钢网形状设计有问题

钢网开孔优化，锡膏厚度控制

焊盘内距太近，开钢网内距需要切掉一点，。贴装压力太大也会，  实在不行换种锡膏试试

这种开孔方式防锡珠效果不是很好，要做切角

13楼说的有道理

还有钢网要重开，做内缩。

钢网开口优化一下 就好了

xiongxiong01:我们钢网也是开的这种防锡珠的，清洁的时候容易挂擦拭纸，也有锡珠，但锡珠多数在元件本体侧面，不在电极附近 (2022-08-13 17:56) 

钢网质量不好，开口方式要优化，方形开口要求倒1/4圆角，开口要求作电抛光处理下

oo简简单单cn:焊盘内距太近，开钢网内距需要切掉一点，。贴装压力太大也会，  实在不行换种锡膏试试
 (2022-08-18 10:10) 

1206 CHIP件开口内距为2.0，焊盘内距为1.8，作了内切防锡珠处理，生产还是有锡珠，求大神指点迷津

dandingyidia:看图片阻容器件像是做了内缩，就我个人而言，我是比较抵触这种三分之一内凹防锡珠的，效果好不好先放一边，很容易刮到网纸。
解决办法：1、检查印刷，平台顶起时PCB板面和钢网表面是否有空隙，从图片上看这个应该是有的的，如果有，想办法把这个空隙消除。
2、锡膏是否回温正常， .. (2022-06-26 13:31) 

建议开口内距0603封装内距0.75—0.9MM，0805封装内距1.0-1.2MM.喷锡板开口内距取较小的，化金板开口内距取较大的，另外建议焊盘宽度方向两侧各内切0.05mm，梯形防锡珠开口，这样锡珠不良就没有了，当然钢网厚度与实装下压量、炉温曲线包括锡膏正确使用方法与存储使用环境都会对这个有影响，个人建议，仅供参考

haier6096:钢网厚度0.12mm没问题，重点检查一下印刷机，0.12mm的钢片不应该那么厚的锡 (2022-06-27 14:49) 

楼上的分析的有道理

谢谢8楼分享，smthome有您更精彩