[求助]全是锡珠 请问是什么原因啊？ [复制链接]

解冻时间不够，锡膏搅拌不均匀，炉温预热不够，最重要的是印刷太厚

1、炉温曲线能测试还是要测试一下的，预热和恒温的时间确认是否符合标准？
2、现有的防锡珠开口是有效的吗？（容易刮到擦网纸是有的）
文件是给你提供的参考钢网开口方式，了解一下看是否适合你们工艺。

钢网没擦干净？？？频率低了还是没擦到  用手工擦5到10块验证一下。

dandingyidia:看图片阻容器件像是做了内缩，就我个人而言，我是比较抵触这种三分之一内凹防锡珠的，效果好不好先放一边，很容易刮到网纸。
解决办法：1、检查印刷，平台顶起时PCB板面和钢网表面是否有空隙，从图片上看这个应该是有的的，如果有，想办法把这个空隙消除。
2、锡膏是否回温正常， .. (2022-06-26 13:31) 

回温两小时，手搅十五分钟

370871959:解冻时间不够，锡膏搅拌不均匀，炉温预热不够，最重要的是印刷太厚 (2022-06-28 15:38) 

印刷太厚怎么办 怎么能不厚

a5216832:印刷太厚怎么办 怎么能不厚
 (2022-06-29 07:12) 

回钢网厂反正面电抛光，或重开钢网

炉温没有问题，钢网开孔方式没有问题。你可以测量一下锡膏厚度有没有问题，如果没有问题，就是锡膏本身问题了，没有充分解冻或者搅拌时间不够也会有锡珠出现

内距小了，锡就被压出来形成锡珠了。

原来锡珠还有这么多原因形成啊，还以为只有锡膏厚度和钢网的原因呢

钢网开孔建议改成1/3倒三角型防锡珠槽，这种凹型槽实用效果确实不太好，还有开孔比例好像有点偏大，按焊盘90%开孔试试？  锡膏太厚需要调整印刷机参数，看看钢网与PCB上升后的缝隙是不是太大了。刮刀压力是不是小了。锡膏如果是市场上常规锡膏，正常来说是没有问题的。而且国际知名品牌的锡膏是不会单独给你去调整比例的，只有国内的锡膏厂商为了迎合客户才会去调整锡膏成分比例。

我觉得是钢网开孔问题，我们这里这种零件是内切一个斜角，出来没有你这样的情况

锡膏太多 钢网太厚

锡膏厚了。改革0.1的钢网试试

1.pcb貌似喷锡板吧？喷锡板本身就有一定锡量，
2.印刷锡台多了，网孔内缩，锡膏pad内距扩大，完美解决！

a5216832:[图片]
钢网和印刷效果
 (2022-06-25 15:54) 

内距 太近  钢网开口要优化 厚度0.13mm 就可以了