[求助]这种问题是如何发生的，求解 [复制链接]

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大神们，我们现在做的一款LED软模组（板厚0.5mm、外形320*160）在贴IC面的时候板子的四个角（红色方框位置）IC会弹飞（感觉是受到外力把IC给弹起来，飞掉了一样），本来以为是治具粘合原因。但是我把板子取下来放到链条上过炉，也会有这种现象发生，并且我换了3条不同的线体过炉也会有这种现象发生。但是在生产另一面的时候（LED灯珠有1W多颗）又没有这种现象（炉温、链速、风速都没有改变）。这种不良大约在7%左右，炉前印刷贴装专人盯了，是没问题的。求解，这是什么原因造成的？

0.5mm很薄了，需要上贴装治具固定了，普通顶针夹紧不稳定，调高贴装高度或许能缓解一下...

约定的童话:0.5mm很薄了，需要上贴装治具固定了，普通顶针夹紧不稳定，调高贴装高度或许能缓解一下... (2022-06-29 09:59) 

这种现象发生在回流的过程中

板子烘烤应该可以解决，如IC面做为第二面，也就是二次回流也没问题

应该是受潮导致的

热涨冷缩

0.5板子薄了，贴装高度适当调试下，轨道上板子尽量平整，否则贴装出来IC就像轻轻放在上面一样，过炉时链条只要轻微抖动就会把IC震的偏移，炉子风机风力过大也会导致上述情况，个人经历，希望对你有帮助！

进来学习下，我这边也有这种问题

烘烤再试了，夹具夹起来要确保没弹性

板子太薄了，是不是过炉热胀冷缩造成的？

加载具试一下，逐步分析。

应该是板子太薄了受热变形，更改AB面生产顺序看看有没有改善

根据机描述的问题已经确认是在回流焊内部造成的IC飞料，没有打开回流焊看以下内部IC是掉在那个温区的，为什么会在那个温区掉落的？是热胀时基板拱起来弹飞的IC吗？这些也要实际去分析。

IC下面过一条治具的承载筋