翻翻以前的贴子 感慨颇多,
随着目前技术的突飞猛进以及整体环境的影响,市面上出现了大量的真空焊接炉子厂家,当然啦,肯定是都想在半导体行业分一杯羹。但是呢,不同的赛道对整体的要求又截然不同,所以有很多人想当然的人认为都是回流焊工艺,为何不相互资源整合呢。随之市面上就出现了很多跨界的尴尬设备。当然个中还真有能拿得出手的。不管怎么讲,德国的真空焊接炉对于IGBT行业来讲一直都是霸主地位,其精度高,故障率低,保值率高,产品高科技含量高等一系列优点让其他竞争者难望项背。半导体IGBT这个赛道初出江湖的时候,一直存在用锡膏工艺还是焊片工艺的争吵,目前事实证明了,低端产品用锡膏,高端必须用焊片,保证其空洞率。那么新的挑战来到了,随着国际间的新能源汽车的崛起,IGBT作为新能源汽车的核心中的核心,势必对质量要求拔到一个新的高度,锡膏工艺显然不能胜任,焊片工艺正崛起于天水,中芯等大公司。焊片工艺的弊端一样明显,产能影响严重。这是摆在半导体从业人员的一个挑战。一方面是大量的市场缺口,一方面是产能明显不足。采购进口的炉子,发货、报关。各种繁琐。关键是人家还不卖你。国内的设备又不给力,达不到那么高的要求,就那一两家靠仿别人技术的厂家,订单还排到1Year后。 不管怎样,未来的路还很长,最好的机遇与最坏的就业环境,我们都遇到了。还有什么可说的呢,加油吧,国产的替代之路,任重而道远。.