[求助]焊点表面有一层颗粒物 [复制链接]

肯定是锡膏有问题，大佬们说的对

看着像冷焊，锡膏未融，是不是炉温设定错了

这是很明显的冷焊，要么锡膏助焊剂已经挥发完了，要么就是炉温低了

researchmfg:发生SMT葡萄球现象的几种可能原因：
一、锡膏受潮氧化
「锡膏氧化」为葡萄球现象 的主要原因，而锡膏氧化又可以分成许多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。
....... (2022-07-21 10:21) 

同意这个大神的分析，很专业。

恒温时间217°以下的时间短一点

还有一种现象是炉子突然停止加热没有充分溶锡

葡萄球现象，考虑锡膏氧化或者炉温预热过长问题。

看了评论，葡萄球解释的非常详细，以前没有见过
学到了

车载专用的锡膏吧

你那个芯片散热很快吗？

发生SMT葡萄球现象的几种可能原因： 一、锡膏受潮氧化 「锡膏氧化」为葡萄球现象 的主要原因，而锡膏氧化又可以分成许多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。 二、锡膏中助焊剂提前挥发 锡膏中的助焊剂（flux） 除了可以用来去除金属表面氧化物外，另一个目的是用来包覆住锡粉保护它免于与空气直接接触，助焊剂如果提前挥发了，就无法达到去除金属表面氧化物的效果。 三、回焊温度不足 当回焊温度（其实应该是热量）不足以提供锡膏完全融化的条件时，锡膏也有机会出现葡萄球现象。也就是锡膏融化不完全

可以在氮气炉中再试下，如果还有这种现象可能就是锡膏有问题

你这现象我上个月遇到过了，最后的原因是PCB问题，PCB本身受潮及焊盘表面轻微氧化，有的将PCB烘烤或者预先过一次炉可以解决，有的要更换活性强的锡膏才能解决。你可以查下PCB的周期，开封时间等等来找到根本原因。

小白看大佬帖子又学到新东西了

我们也有这个，炉温调了一下好了